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华为在半导体封装领域取得一项重要专利
芯片封装
半导体封装
2023-11-06
芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元
电子芯片
封装测试
芯片封装
2021-05-08
两期合计投资15亿元,芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州
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芯片封装
2021-05-28
总金额5亿元,万年芯三期建设项目签约江西万年县
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2021-06-17
总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
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2021-10-22
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