西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯三菱电机首条12英寸产线安装调试完成！
电子芯片网消息， 根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需
2023-10-17
业界资讯总投资20亿元，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约
电子芯片网消息， 据苏州发布消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。 据了解，该项目预计总投资人民币20亿
2023-10-17
业界资讯芯干线获融和资产战略投资，聚焦第三代半导体智能功率模块产线建设
电子芯片网消息， 近期，融和资产通过上海中电投融和新能源投资管理中心（有限合伙）及上海融和九智私募基金合伙企业（有限合伙）完成对南京芯干线科技有限公司（简称芯干线）
2023-10-17
业界资讯厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
电子芯片网消息， 近日，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日举行。此次开工仪式的成功举行，标志着
2023-10-17
业界资讯56.5亿元！合肥新站高新区产业子基金+7，聚焦集成电路、新能源等产业
电子芯片网消息， 据合肥新站区消息，近日，合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成，7支优质基金，投资规模共计56.5亿元。 本次遴选的7支子基金成功吸引2家国字号基金、8家
2023-10-17
业界资讯SiC功率模块领域首笔投资！沃尔沃汽车投资臻驱科技C+轮融资
电子芯片网消息， 近日，沃尔沃汽车的战略投资机构沃尔沃汽车科技基金（(Volvo Car Technology Fund AB)）战略投资臻驱科技C+轮融资交割仪式举行。 沃尔沃汽车集团表示，对臻驱科技的投资
2023-10-17
业界资讯印度有望增加一座40纳米芯片工厂
电子芯片网消息， 近期，彭博社报道鸿海计划与意法半导体联手在印度建设一家半导体工厂。知情人士表示，鸿海和意法半导体正在向印度申请补助建设一座40纳米芯片工厂。这种成熟
2023-10-17
业界资讯应用材料：半导体产业面临5大挑战
电子芯片网消息， 9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手
2023-10-17
业界资讯目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
电子芯片网消息， 9月2日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出发展目标，到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心
2023-10-17
业界资讯晶盛机电子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs
电子芯片网消息， 近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的
2023-10-17
业界资讯联发科3纳米芯片预计2024年量产
电子芯片网消息， 9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成
2023-10-17
业界资讯外媒：苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后
电子芯片网消息， 据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。 9月5日，A
2023-10-17
业界资讯台积电8月营收环比增长6.2%，3nm量产将带动Q3营收回升
电子芯片网消息， 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币1
2023-10-17
业界资讯ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付
电子芯片网消息， 据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品
2023-10-17
业界资讯多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿
电子芯片网消息， 近期，积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元。融资完成后，不少企业开启了新
2023-10-17
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
