西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
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业界资讯ByConity的存储计算分离架构
ByConity支持多租户资源隔离功能，保证不同租户之间不会互相影响，更加适合多租户环境，同时ByConity采用主流的OLAP引擎优化，提供更加优异的读写性能。
业界资讯拥抱数字经济 商用终端成为企业“必需品”
英特尔不仅更新了基于第13代酷睿处理器的英特尔vPro平台，还带来了全新至强W3400和W2400系列工作站处理器，旨在助力千行百业的数字化转型之路。
2023-05-24
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业界资讯定了！天玑9300！这次估计要卷死手机芯片市场了
联发科下半年推出下一代旗舰手机处理器，命名为天玑9300。这款处理器预计将在今年下半年发布，并且相较于前一代旗舰处理器，将带来显著的升级和改进！
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业界资讯中微电子推出12英寸薄膜沉积设备，已导入客户端进行生产线核准
中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。
业界资讯联发科拓展“天玑生态圈”，携手游戏大厂落地旗舰黑科技！
天玑9200+拥有安卓最顶级的性能，可以流畅运行3A游戏，同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因。
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业界资讯天玑9200+ CPU跑分性能登顶，安卓旗舰芯标杆5月10日见！
不久前安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分，超136万的综合性能足够让人振奋，成功夺得安卓性能第一。很
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芯片头条
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- AI浪潮下联发科打出好牌：从端到云，做Agentic AI时代的底座
分析报告
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半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
