西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权
电子芯片网消息， 据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。 知情人士称，电装和三
业界资讯半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求
电子芯片网消息， 据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。 外资评估，英伟达H1
2023-10-17
业界资讯签约！宁波东方理工产业技术研究院将建
电子芯片网消息， 10月9日，宁波东方理工大学（暂名）与宁波市镇海区人民政府共建宁波东方理工产业技术研究院合作协议签订仪式举行。 东方理工高等研究院消息显示，宁波东方理工
2023-10-17
业界资讯英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生
电子芯片网消息， 2023年10月11日，英特尔亮相以算启新程 智享未来为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同
2023-10-17
业界资讯人工智能火热，但AI科技巨头却难以从中获利
电子芯片网消息， 今年以来，人工智能（AI）成为香饽饽，世界各大IT巨头竞相采购服务器并训练大模型。结合业界人士以及各大AI头部企业最新消息显示，尽管科技公司都投入大量资源
2023-10-17
业界资讯20亿元规模基金成立，睿芯高通量、武汉优炜芯等项目签约
电子芯片网消息， 据泉州国资消息，10月10日，国科嘉和（北京）投资管理有限公司和泉州水务集团有限公司共同主办的国科嘉和泉州基金成立典礼暨水务集团招商项目签约活动在泉州举
业界资讯英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案，推动智慧医疗创新发展
电子芯片网消息， 2023年10月11日，广州2023中国移动全球合作伙伴大会期间，英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司（以下简称：中移动成研院），共同发布了《中
2023-10-17
业界资讯合肥高新区金融业发展新规划发布，设定2025年“3000亿元”基金规模目标
电子芯片网消息， 10月12日，合肥高新区金融业发展规划发布会举办，正式发布了《合肥高新区金融业发展规划（2023-2025）》（以下简称《规划》）。 《规划》明确了合肥高新区金融业
2023-10-17
业界资讯AMD又收购一家AI软件公司，力追NVIDIA
电子芯片网消息， 当地时间10月10日，超威半导体（AMD）官网宣布，其已签署收购开源人工智能（AI）软件公司 Nod.ai 的最终协议。 AMD表示，Nod.ai的加入，可加速公司针对Instinc数据中心加
2023-10-17
业界资讯中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
电子芯片网消息， 10月13日，中国香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发
业界资讯AI时代的数据中心成吃电巨兽，氮化镓会是能效救星吗？
电子芯片网消息， 数位经济正经历一场由两大趋势驱动的巨大变革，即时数据分析的庞大需求为其一，另一则是生成式人工智能（Generative AI）的快速发展。一场激烈的生成式AI竞赛正如
业界资讯国内多条半导体集成电路相关基金成立，累计规模超千亿元
电子芯片网消息， 今年以来，半导体行业正缓步复苏，期间，各方意识到行业仍需要注入许多能量支持。越来越多与半导体集成电路行业相关的基金相继成立，累计基金规模超千亿元，
2023-10-17
业界资讯传台积电日本二厂将获高额补助，金额将达9000亿日元
电子芯片网消息， 据《MoneyDJ》报道，台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂（以下简称日本一厂），预计2024年12月启用生产，而除了上述工厂外，台积电之前也表明考虑在日
2023-10-17
业界资讯Amkor投资16亿美元布局越南
电子芯片网消息， 当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍，其越南新工厂将成
2023-10-17
业界资讯全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案
电子芯片网消息， 10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新，提
2023-10-17
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
