西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
英伟达股价大幅下跌的原因有多方面。首先,全球芯片市场正面临着供应短缺和原材料价格上涨等问题,这对芯片制造商造成了巨大的压力。
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划,赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
JIP牵头的财团由20多家日本公司作为投资者组成,其中包括芯片制造商罗姆(Rohm)将出资3000亿日元,欧力士(Orix)将出资2000亿日元。
电子芯片网8月5日消息,华为在日前举行的HDC 2023大会上正式发布了全新的鸿蒙Harmo nyOS4操作系统,为用户带来了全面的体验升级。据华为透露,后续还将推出Mate60等新一代旗舰手机,预
电子芯片网8月7日消息,据外媒报道,多家电信运营商已要求员工在9月13日不要休假,因为当天有重要的智能手机将宣布。消息人士透露,外媒认为苹果将在当地时间9月13日举行秋季新
公司公布的合并收入为60.01万亿韩元,较上一季度下降6%,主要是由于智能手机出货量下降,尽管DS(设备解决方案)部门的收入略有回升。
7月13日,备受关注的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心圆满落下帷幕! 展会期间,英麦科展台人气高涨,客户纷至沓来,展位里的咨询声与洽谈声不绝于耳。面对客户的问题和
该研究揭示了全波段相位匹配晶体的物理机制,并以此为指导获得一例非线性光学晶体(GFB),有望满足半导体晶圆检测等领域的重大需求。
在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中,全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代,新架构vs传统架构,年底将上演一场终极之战的好戏。
重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器等。
新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造,将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度,为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一