西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 业界资讯
-
业界资讯AI热潮助力，三星与多家厂商达成代工合作
电子芯片网消息， 据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。 据悉，双方联手
业界资讯富乐德、旺荣半导体项目进展披露！
电子芯片网消息， 据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前项目所有人
2023-10-17
业界资讯安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中
电子芯片网消息， 10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。 新华社报道，安徽省有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，50亿元以上的项目有31个，新开
2023-10-17
业界资讯拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营
电子芯片网消息， 近日，上海拜安半导体有限公司（以下简称拜安半导体）6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行，并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等
2023-10-17
业界资讯重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
电子芯片网消息， 近日，重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发了《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（20232027年）》（以下简称《方案》），提出到2027年，重
2023-10-17
业界资讯紫光展锐宣布完成Android 14同步升级
电子芯片网消息， 据紫光展锐UNISOC消息，近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化
2023-10-17
业界资讯俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？
电子芯片网消息， 近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。 据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种光刻复合体，可用于蚀刻生产无
2023-10-17
业界资讯国内研究团队成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”
电子芯片网消息， 据科技日报报道，10月11日，从中国科学技术大学获悉，该校中国科学院量子信息与量子科技创新研究院潘建伟、陆朝阳、刘乃乐等组成的研究团队，与中国科学院上海
2023-10-17
业界资讯2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
电子芯片网消息， 由于特殊的产能-库存属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀
2023-10-17
业界资讯国光量子研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片
电子芯片网消息， 据北京亦庄消息，近日，光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称国光量子）成功研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片，标志着我国再次突破
2023-10-17
业界资讯投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
电子芯片网消息， 10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。 其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开
2023-10-17
业界资讯晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目
电子芯片网消息， 10月9日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》，拟设立子公司南京晶恒半导体设备有限公司（暂定名，以工商登记机关核
业界资讯登记有奖 | 慕尼黑华南激光展预登记启动-百元购物卡在召唤！
电子芯片网消息， 2023年，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南激光展将于10月30日-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。
2023-10-17
业界资讯微软首款自研AI芯片问世？传11月发表，减少依赖Nvidia
电子芯片网消息， 美国科技新闻媒体The Information消息，微软（Microsoft）传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能（AI）芯片，目标是降低成本并减少对AI芯片供应商英伟达
2023-10-17
业界资讯清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破
电子芯片网消息， 清华大学官微消息，近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发
2023-10-17
芯片头条
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 广汽埃安Ray 7来袭：独特设计+高阶智驾，专为年轻用户打造
- 广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
- 彭博社爆料：新款Apple TV与HomePod mini秋季将至 配置升级引期待
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
