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    中兴努比亚率先搭载骁龙 8 Gen 3 移动平台 骁龙峰会前曝光新机

    电子芯片网10月25日消息，中兴集团旗下的努比亚公司今日宣布，他们将率先推出搭载骁龙 8 Gen 3移动平台的首批智能手机。这一系列的新品中，努比亚的旗舰红魔手机成为首款搭载骁龙

    2023-10-26
  • 业界资讯

    工信部证件照揭示：努比亚新机延续经典设计

    电子芯片网10月26日消息，近日，一款型号为NX715J的努比亚新机在工信部网站发布了证件照，有望成为努比亚Z50 SE的最新成员。 从证件照上可以看出，这款新机延续了努比亚Z50系列的家

    2023-10-26
  • 业界资讯

    王腾暗示Redmi K70系列采用国产屏 并达到同档位无敌水准

    电子芯片网10月26日消息，Redmi公司与其合作伙伴在国内2K和1.5K旗舰屏幕领域创下行业的里程碑，领先一步超越竞争对手一整年。公司CEO王腾表示，未来他们还将推出更高规格的国产旗舰

    2023-10-26
  • 业界资讯

    荣耀CEO赵明在高通峰会上揭晓：荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3处理器

    电子芯片网10月26日消息，夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会迎来了第二天的高潮。当天，荣耀CEO赵明应邀上台，与小米总裁卢伟冰一同出席，成为两位唯一代表手机制造商的嘉宾。

    高通骁龙处理器 骁龙8 Gen3
    2023-10-26
  • 业界资讯

    大卷王来了！联发科天玑9300安兔兔跑分性能第一

    最近，联发科天玑9300的安兔兔跑分被公布于众，其成绩竟然超过了205万，一跃成为了安卓旗舰性能的冠军。

    联发科 天玑处理器
    2023-10-24
  • 业界资讯

    高通骁龙 8 Gen 3 处理器规格曝光：CPU速度提升30%

    高通宣称骁龙 8 Gen 3是其首款专为生成式人工智能而设计的移动平台，标志着其在人工智能领域的深入投入。

    骁龙处理器
    2023-10-24
  • 业界资讯

    天玑9300安兔兔跑分205w+，安卓手机芯片性能第一！全大核够劲

    分析应该是其跑分性能首次突破了200万，创下旗舰新高，之前的100万跑分记录也是联发科创下的，旗舰性能王者实至名归。

    联发科 手机芯片
    2023-10-23
  • 业界资讯

    IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

    NorthPole是芯片架构的突破，在能源，空间和时间效率方面提供了巨大的改进。

    IBM 处理器芯片
    2023-10-21
  • 业界资讯

    打破纪录！手机实现行业首个70亿AI大模型，联发科天玑9300又显实力！

    联发科与vivo合作可以覆盖“文生文”、“文生图”等大部分生成式AI应用场景，已经满足了当前最全的手机用户生成式AI使用需求

    联发科 手机芯片
    2023-10-19
  • 业界资讯

    美光10亿美金在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂

    未来几年还将在槟城投资10亿美元，包括建设和全面装备这个新设施，将工厂面积增加到150万平方英尺。

    封装测试
    2023-10-17
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    美光科技人事变动！

    电子芯片网消息， 8月28日，美光科技宣布委派李新明（Jeff Li）担任美光中国政府事务负责人，管理美光中国区的政府沟通及公共事务。 资料显示，李新明拥有澳大利亚管理研究生院工

    2023-10-17
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    韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术

    电子芯片网消息， 据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。 根据报道，MOTIE以及系统半导体领域

    半导体封装
    2023-10-17
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    格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

    电子芯片网消息， 据金安发布消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等

    氮化镓 激光芯片
    2023-10-17
  • 业界资讯

    1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同

    电子芯片网消息， 8月28日，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付

    半导体设备 碳化硅 半导体龙头企业
    2023-10-17
  • 业界资讯

    最新一批半导体项目上马！

    电子芯片网消息， 近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。 展芯、城迈信创等项目签约南京雨花台区 据金陵

    半导体项目
    2023-10-17

    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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