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    天玑9200+冠绝安卓,天玑9300还要拿全大核“外星科技”捅破旗舰天花板

    天玑9300将采用全大核CPU架构,采用Arm全新的4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。

    2023-06-01
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    天玑9300全大核旗舰CPU性能太顶了!功耗降一半

    这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构

    2023-05-31
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    人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售,英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期

    ChatGPT市场火爆,相关供应链表示,英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场,获益最大,其次为独拿晶圆代工订单的台积电。

    2023-05-31
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    顺络电子:一体成型电感多个产品已实现批量供应

    目前公司一体成型电感批量化销售主要由手机应用、汽车电子应用、工控应用、物联网模块端等多应用场景贡献,新产品新应用空间正不断打开。

    2023-05-31
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    建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

    建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

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    四川佳威高纯电子化学试剂生产项目预计今年10月份投产

    四川佳威高纯电子化学试剂生产项目预计今年10月份投产

    2023-05-30
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    独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

    独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

    2023-05-29
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    第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

    第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

    2023-05-26
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    ByConity的存储计算分离架构

    ByConity支持多租户资源隔离功能,保证不同租户之间不会互相影响,更加适合多租户环境,同时ByConity采用主流的OLAP引擎优化,提供更加优异的读写性能。

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    拥抱数字经济 商用终端成为企业“必需品”

    英特尔不仅更新了基于第13代酷睿处理器的英特尔vPro平台,还带来了全新至强W3400和W2400系列工作站处理器,旨在助力千行百业的数字化转型之路。

    2023-05-24
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    地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    2023-05-18
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    定了!天玑9300!这次估计要卷死手机芯片市场了

    联发科下半年推出下一代旗舰手机处理器,命名为天玑9300。这款处理器预计将在今年下半年发布,并且相较于前一代旗舰处理器,将带来显著的升级和改进!

    2023-05-16
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    贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

    贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

    2023-05-15
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    中微电子推出12英寸薄膜沉积设备,已导入客户端进行生产线核准

    中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。

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    联发科拓展“天玑生态圈”,携手游戏大厂落地旗舰黑科技!

    天玑9200+拥有安卓最顶级的性能,可以流畅运行3A游戏,同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因。

    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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