西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯沪电股份：半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付
电子芯片网消息， 近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡
业界资讯顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
电子芯片网消息， 据石峰发布消息，近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。 顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园，主要生产工
业界资讯总融资额近3亿元！万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资
电子芯片网消息， 近日，万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线建设及销售运营。 据悉，
2023-10-17
业界资讯签约、开工、量产…又一批半导体相关项目迎新进展
电子芯片网消息， 近期，我国一批半导体项目迎来最新进展，包括积塔半导体二阶段项目；丽水经开区富乐德、旺荣项目；江苏先导微半导体高端设备生产研发项目；联仕半导体用超净
2023-10-17
业界资讯金宏气体：正硅酸乙酯已在联芯/苏州和舰进行大批量测试
电子芯片网消息， 9月27日，金宏气体披露最新调研纪要。 金宏气体是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商。根据数据，2023年上半年，
2023-10-17
业界资讯业界又一起收购案迎新进展！
电子芯片网消息， 近日，半导体先进材料和制程解决方案供应商英特格（Entegris）宣布，完成向富士胶片出售电子化学品业务的交易。 此项交易价值7亿美元现金，但须按惯例进行调整，
2023-10-17
业界资讯砸钱！英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作
电子芯片网消息， 近期，英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划，英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂；格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番；
2023-10-17
业界资讯中国科学院在新型氮化镓基光电器件领域取得进展
电子芯片网消息， 据中国科学院消息，在前期纳米柱相关研究工作的基础上（Journal of Alloys and Compounds 2023, 966: 171498；Optics Express, 2023, 31: 8128；Nano Energy 2022, 100: 107437），最近中国科学院
2023-10-17
业界资讯三星8英寸厂3成机台停机，传年底重启明年Q1恢复运转
电子芯片网消息， 由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry已将3成机台停机，但随着库存进一
2023-10-17
业界资讯华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货
电子芯片网消息， 近日，华海清科发布公告称，其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 公告显示，HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与
2023-10-17
业界资讯这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资
电子芯片网消息， 近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以
2023-10-17
业界资讯GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术
电子芯片网消息， 外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式（CFET）场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管（G
2023-10-17
业界资讯集成电路领域新添两家公司
电子芯片网消息， 近日，集成电路领域新添两家公司：赛微电子子公司投资1亿元在湖州成立半导体公司；吉利旗下晶能微电子斥资1.5亿成立集成电路公司。 据天眼查信息，聚能晶源（
2023-10-17
业界资讯复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世
电子芯片网消息， 二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其
2023-10-17
业界资讯向英伟达发起挑战？OpenAI正探索开发自研AI芯片
电子芯片网消息， AI与ChatGPT大势下，英伟达凭借高性能AI芯片发展得风生水起。与此同时，多家企业积极押注AI芯片，其中就包括了推出ChatGPT产品的OpenAI公司。 据报道，消息人士透露称
2023-10-17
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
