西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产
电子芯片网消息， 据德州天衢新区消息，9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行，标志着该项目正式通线量产。 该项目总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂
2023-10-17
业界资讯英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来
电子芯片网消息， 在云终端赛道上，英特尔犹如当初开创超能云终端1.0一样，再次以领先者的赛位开启超能云终端3.0时代。 2023年9月22日，英特尔超能云终端3.0媒体发布会在上海紫竹办
2023-10-17
业界资讯第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~
电子芯片网消息， 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全
2023-10-17
业界资讯三家SiC企业宣布合作
电子芯片网消息， 9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称绿能芯创）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称谱析光晶）、乾晶半导体有限公司（下
业界资讯高通正式发布第二代骁龙XR2：GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K
电子芯片网消息， 4年前，高通发布了骁龙XR2平台，这也是全球第一个支持5G连接的XR平台，同时融入AI，可用于增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、混合现实(MR)。 快科技9月28日消息，今天，高
2023-10-17
业界资讯叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来
电子芯片网消息， 中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？中国的短板越补越少，但差距却再次拉大，中国如何扭转战略上的被动? 近期，中国半导体行业协会集成电
2023-10-17
业界资讯联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户
电子芯片网消息， 据昆山市人民政府官网消息，9月26日，总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户昆山市千灯。 联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研
2023-10-17
业界资讯开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案
电子芯片网消息， 9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 三星计划
2023-10-17
业界资讯IGBT企业斯达半导体宣布改名
电子芯片网消息， 9月25日，斯达半导发布公告称，为契合公司全球化发展战略，拟将中文名称由嘉兴斯达半导体股份有限公司变更为斯达半导体股份有限公司。 资料显示，斯达半导成立
2023-10-17
业界资讯标谱半导体智能装备生产中心封顶
电子芯片网消息， 据标谱半导体消息，9月26日，标谱半导体智能装备生产中心封顶。 标谱半导体智能装备生产中心由标谱半导体科技（东莞市）有限公司投资开发建设，主要从事半导体
2023-10-17
业界资讯半导体行业新增一收购案：广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权
电子芯片网消息， 9月26日，EDA企业广立微发布公告称，公司计划围绕集成电路成品率提升领域，加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展，拟以股权受让的方式投资上海亿瑞芯电子
业界资讯总投资51亿元，特色工艺晶圆制造项目落地
电子芯片网消息， 据云和发布消息，9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。 消息显示，深圳嘉力丰正投资有限公司成立于20
2023-10-17
业界资讯瑶光半导体宣布自研的SiC激光退火设备交付
电子芯片网消息， 9月26日，瑶光半导体公司（下文简称瑶光半导体）公众号发文称，公司自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线，并举行了交付仪式。 SiC激光退火设备ES500-2采用正向
业界资讯剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划
电子芯片网消息， 9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》（以下简称《征求公众意见稿》）。公
业界资讯晶圆代工一哥最新营收几何？
电子芯片网消息， 10月6日，台积电公布最新营收数据，2023年9月公司营收约为新台币1804.3亿元，同比减少较2023年8月增加4.4%，较2022年9月减少13.4%。2023年1月至9月营收总计新台币15362.1亿元
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
