西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
电子芯片网消息, 近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称爱仕特)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议,联合开发基于SiC的新
电子芯片网消息, 据钱塘发布消息,近日,欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。 欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内,总投资约1.52亿元,将建设以工艺开发
电子芯片网消息, 光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业皇冠上的明珠。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工
ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV,预计将在2030年左右问世。
SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。
重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。
“2023电子信息影响力品牌榜”(以下简称品牌榜)正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力,共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。
英特尔近日以研发为目的,已经开始向旗下的多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试