西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯美光将在印度投资8.25 亿美元建厂
新工厂将实现 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试制造，将在未来五年创造多达 5000 个新的直接就业机会和 15000 个社区就业机会。
2023-06-29
业界资讯韩国：半导体大师与三星、LG频频互动
2022年，凯勒在台积电2022年台积电OIP生态论坛上发表了关于芯片设计未来的主题演讲。当时台积电介绍了凯勒，称赞他是一位传奇的芯片架构师。
2023-06-22
业界资讯欧洲正在成为半导体新战场
包括台积电和英特尔在内的全球领先半导体公司已确认在该地区进行大量投资。半导体行业主导地位的竞争变得更加复杂，因为即使是欧盟（EU）也把目光投向了这一领域。
2023-06-22
业界资讯英特尔亮相2023开放原子全球开源峰会:秉持全栈软件开放战略,助推科技创新
2023 开放原子全球开源峰会在北京经开区亦创国际会展中心正式召开。英特尔不但在主论坛上分享了赋能全栈软件的开放生态战略和全球开源社区建设取得的成就
2023-06-16
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业界资讯日本铠侠新建两个研发中心，加强闪存及SSD产品研发能力
除了下一代内存技术外，铠侠还从事各个领域的研发，包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。
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业界资讯天玑9200+冠绝安卓，天玑9300还要拿全大核“外星科技”捅破旗舰天花板
天玑9300将采用全大核CPU架构，采用Arm全新的4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
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分析报告
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AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
