西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯Microchip扩展dsPIC33A DSC系列，支持高密度AI数据中心功率、复杂电机控制和智能传感
设备结合了高分辨率控制、高速模拟和安全性，并支持后量子密码学。
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业界资讯三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板
三星电机正在为英伟达的AI推理专用芯片“Groq（Groq）3语言处理单元（LPU）”提供关键半导体基板。
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业界资讯ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会完美收官，亮点回望！
数智赋能芯产业，创新引领新征程。2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以数启芯域?智造新元为主题，由信息侠主办，
2026-03-31
业界资讯日内瓦金奖！镓未来双向 GaN 器件携手合工大，助力 OBC 集成度提升 53%！
该系统的核心器件——双向氮化镓功率器件，正是来自珠海镓未来科技有限公司的 G2B65 双向系列产品。
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业界资讯英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。
2026-03-27
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
