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    “中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

    “中国芯片首富”出资300亿,总投资460亿的大学即将开工

    2022-11-15
  • 业界资讯

    10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

    10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

    2022-11-15
  • 业界资讯

    移动游戏体验PC级光影?联发科联合《暗区突围》把移动端硬件光追落地了!

    联发科针对游戏开发者需要的特效,以及玩家沉浸式游戏体验的关键视觉需求,开发出移动端光线追踪的“三要素”,即软阴影、镜面反射与折射。

  • 业界资讯

    每年完成1亿颗芯片功能测试,北京再添重磅“芯”平台

    每年完成1亿颗芯片功能测试,北京再添重磅“芯”平台

    2022-11-14
  • 业界资讯

    天玑9200实测成绩:CPU单核成绩突破1400分,堪称安卓芯皇

    天玑9200的GFXBench 5.0 1440P Vulkan跑分达到66.4,直接干翻了苹果A16,追赶多年之后安卓阵营终于在GPU性能上超过苹果了。

    2022-11-13
  • 业界资讯

    实测成绩解禁!天玑9200凭超高能效优势再次引领旗舰芯片

    天玑9200率先采用全新的Immortalis-G715 GPU,拥有11个图形计算核心,性能较上一代提升32%,功耗降低41%,为手游玩家带来更畅快、更真实、更具沉浸感的游戏体验,全面提升的GPU在发布会后

    2022-11-11
  • 业界资讯

    日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

    日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术,可改善成品率

    2022-11-09
  • 业界资讯

    英特尔发布全新NUC 13 Extreme迷你电脑,搭载第13代酷睿台式机处理器

    NUC 13 Extreme迷你电脑拥有游戏玩家和内容创作者所需要的所有附加功能特性和连接性

    2022-11-09
  • 业界资讯

    天玑9200正式官宣,联发科高端市场份额增长进快车道

    天玑9200的安兔兔跑分超过了126万,这与之前爆料的常温跑分吻合,其高规格下的CPU配置让天玑旗舰芯片的性能再度成为安卓第一。

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    北京君正:2023年代工成本有可能会松动

    北京君正:2023年代工成本有可能会松动

    2022-11-09
  • 业界资讯

    总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

    总投资3000万元 博志金钻科技新材料项目签约

    2022-11-09
  • 业界资讯

    联发科天玑9200正式发布,新一代安卓旗舰芯片实力大揭秘

    从发布会公布的产品信息看,天玑9200旗舰配置拉满,CPU、GPU、APU和内存、闪存支持的规格都是满血级。

  • 业界资讯

    索尼2022 第二季度财报:影像及传感解决方案业务营收同比大涨43%

    其中,影像及传感解决方案业务营收为3984亿日元,同比大涨43%;营业利润为740亿日元,同比大涨49%。

    2022-11-07
  • 业界资讯

    韩国半导体产业报告:非存储芯片在全球竞争力远不及存储芯片

    在韩国产业研究院所发布的报告中,非存储芯片在全球的竞争力,也远不及存储芯片。

  • 业界资讯

    华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

    华虹半导体有限公司科创板IPO申请,拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股。

    2022-11-07
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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