西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
本文以《中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,543字了解芯片,单晶硅,知识点。
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》一文中,重点介绍芯片IC设计575字了解芯片,功率半导体,碳化硅,知识点。
该篇《自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封装测试厂》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,571字了解芯片,IC封测,半导体封装,知识点。
本文以《“芯片荒”影响硬件开发!任天堂考虑更换部件和调整设计》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,567字了解芯片,半导体产业,知识点。
该篇《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,559字了解芯片,半导体设备,晶圆封装,知识点。
该篇《展锐完成我国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验》,重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息,583字了解芯片,紫光展锐,知识点。
在《上海“十四五”规划:聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域》一文中,重点介绍芯片存储器599字了解芯片,存储芯片,存储技术,知识点。
本文以《英特尔亮剑,加速创新拥抱开发者》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,591字了解芯片,GPU,英特尔处理器,知识点。
本文以《天猫精灵发布“猫芯”,多颗芯片已置入双十一60余款新品中》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,627字了解集成电路,芯片,AIoT,知识点。
在《阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!》一文中,重点介绍芯片IC设计623字了解芯片,IC设计,国产CPU,知识点。
该篇《总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,619字了解集成电路,芯片,IC封装,知识点。
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度,为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一