西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 业界资讯
-
业界资讯
业界资讯旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？
该篇《旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，631字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯台积电：为强化高管责任意识，部分高管变动薪酬将以股票形式发放
本文以《台积电：为强化高管责任意识，部分高管变动薪酬将以股票形式发放》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，627字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯台积电欲砸29亿美元，扩充南京厂28纳米制程产能
在《台积电欲砸29亿美元，扩充南京厂28纳米制程产能》一文中，重点介绍芯片制造/封测623字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯第二轮征稿，2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛
该篇《第二轮征稿，2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，619字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
业界资讯27亿美元！Skyworks收购芯科车用业务，瞄准电动车商机
本文以《27亿美元！Skyworks收购芯科车用业务，瞄准电动车商机》为题，重点介绍芯片汽车电子行业相关信息，615字了解芯片,汽车电子,射频芯片,知识点。
业界资讯青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片
在《青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片》一文中，重点介绍芯片功率器件611字了解芯片,晶圆封装,功率半导体,知识点。
业界资讯芯片设计企业深圳慧能泰完成五千万元A+轮融资
本文以《芯片设计企业深圳慧能泰完成五千万元A+轮融资》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，603字了解芯片,IC设计,电源管理,知识点。
业界资讯联发科本周三举行法说会，会前重点都在这儿
该篇《联发科本周三举行法说会，会前重点都在这儿》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，595字了解联发科,手机芯片,芯片,知识点。
业界资讯总金额55亿！宜昌签下11个新项目，包括百度昆仑芯片生态中心
本文以《总金额55亿！宜昌签下11个新项目，包括百度昆仑芯片生态中心》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，591字了解半导体,芯片,AI芯片,知识点。
业界资讯浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代
在《浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代》一文中，重点介绍芯片IC设计587字了解集成电路,芯片,GPU,知识点。
业界资讯恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？
该篇《恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？》，重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息，583字了解半导体,芯片,智能终端,知识点。
业界资讯供应链重构！元器件国产品牌发展趋势论坛圆满落幕
本文以《供应链重构！元器件国产品牌发展趋势论坛圆满落幕》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，579字了解芯片,知识点。
业界资讯高通第二财季净利润17.62亿美元，同比增长276%
在《高通第二财季净利润17.62亿美元，同比增长276%》一文中，重点介绍芯片IC设计575字了解高通,集成电路,芯片,知识点。
芯片头条
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 广汽埃安Ray 7来袭：独特设计+高阶智驾，专为年轻用户打造
- 广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
- 彭博社爆料：新款Apple TV与HomePod mini秋季将至 配置升级引期待
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
