电子芯片网 |半导体世界 |半导体联盟
取消
搜索历史
    热搜词
    业界资讯
  • 业界资讯

    天猫精灵发布“猫芯”，多颗芯片已置入双十一60余款新品中

    本文以《天猫精灵发布“猫芯”，多颗芯片已置入双十一60余款新品中》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，627字了解集成电路,芯片,AIoT,知识点。

    集成电路 电子芯片 AIoT
    2021-10-22
  • 业界资讯

    阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！

    在《阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！》一文中，重点介绍芯片IC设计623字了解芯片,IC设计,国产CPU,知识点。

    电子芯片 芯片设计 国产CPU
    2021-10-22
  • 业界资讯

    总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

    该篇《总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，619字了解集成电路,芯片,IC封装,知识点。

    集成电路 电子芯片 芯片封装 封装测试
    2021-10-22
  • 业界资讯

    重磅芯片新品亮相云栖大会，阿里“造芯”事业向前迈进一大步

    本文以《重磅芯片新品亮相云栖大会，阿里“造芯”事业向前迈进一大步》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，615字了解芯片,CPU,知识点。

    电子芯片 CPU
    2021-10-22
  • 业界资讯

    东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体

    在《东方电子：东方茸世欲2000万元投资先楫半导体》一文中，重点介绍芯片IC设计611字了解芯片,IC设计,半导体技术,知识点。

    电子芯片 芯片设计 半导体技术
    2021-10-22
  • 业界资讯

    Arm：合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片

    该篇《Arm：合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，607字了解芯片,ARM,知识点。

    电子芯片 ARM
    2021-10-22
  • 业界资讯

    因应市场晶圆产能短缺，中芯国际将扩大产能12英寸及8英寸晶圆

    本文以《因应市场晶圆产能短缺，中芯国际将扩大产能12英寸及8英寸晶圆》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，603字了解芯片,中芯国际,晶圆,知识点。

    电子芯片 中芯国际 晶圆 晶圆制造
    2021-10-22
  • 业界资讯

    总金额30亿元，3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约

    本文以《总金额30亿元，3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，651字了解芯片,知识点。

    电子芯片
    2021-10-15
  • 业界资讯

    星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区

    在《星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区》一文中，重点介绍芯片IC设计647字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。

    半导体 集成电路 电子芯片
    2021-10-15
  • 业界资讯

    台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

    该篇《台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，643字了解半导体,芯片,知识点。

    半导体 电子芯片
    2021-10-15
  • 业界资讯

    字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体半导体材料等开发

    本文以《字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体半导体材料等开发》为题，重点介绍芯片材料/设备行业相关信息，639字了解芯片,半导体材料,知识点。

    电子芯片 半导体材料
    2021-10-15
  • 业界资讯

    月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封装测试领域

    在《月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封装测试领域》一文中，重点介绍芯片制造/封测635字了解芯片,半导体封测,日月光,知识点。

    电子芯片 半导体封测 日月光 封装测试 半导体龙头企业
    2021-10-15
  • 业界资讯

    睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权，完善微波领域布局

    在《睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权，完善微波领域布局》一文中，重点介绍芯片IC设计671字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。

    半导体 集成电路 电子芯片 半导体龙头企业
    2021-10-09
  • 业界资讯

    壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市场发布

    该篇《壁仞科技首款通用GPU交付流片，采用7nm制程、明年面向市场发布》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，667字了解芯片,GPU,壁仞科技,知识点。

    电子芯片 GPU 壁仞科技
    2021-10-09
  • 业界资讯

    总金额11.5亿元，正微半导体芯片产业化项目动工

    本文以《总金额11.5亿元，正微半导体芯片产业化项目动工》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，663字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。

    半导体 集成电路 电子芯片
    2021-10-09

    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

    芯片头条

    品牌厂商

    更多芯片企业

    分析报告

    更多
    电子芯片网 京ICP备2021039301号-1 | 关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018 - 2022 Copyright © 电子芯片网