西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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海伯森：十余年磨一“感”，国产替代“破风手”啃下高端传感器“硬骨头”
从诞生第一天起，海伯森便确立了清晰定位：以技术为根，以工业可靠为魂，在“卡脖子”最深处凿开一道光，做国产高端智能传感器的破局者。
2026-05-11
2026新紫光集团创新峰会│AI基座芯片论坛：算力、互联到存储的系统级创新重塑AI基座
紫光国芯、紫光同创、紫光云、EIA联盟生态伙伴无问芯穹等公司的技术专家带来了7场精彩演讲。
2026-05-09
手机芯片巨头联发科，正在杀进 AI 基础设施主战场
预计到2028年，联发科将贡献AI ASIC市场份额的1/4，约占26%，出货量从2026年到2028年有望增长10倍。
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半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
