西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
率先采用台积电2nm制程,并以全新AI原生架构重构移动计算,带来双超大核CPU、重构双NPU、神经网络渲染与智能影像等。
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试
Mini LED 平板显示器出货量预计在 2026 年和 2027 年均实现超过 10% 的同比增长。
中国集成电路出口“狂飙”:利润订单双丰收,全球“芯”浪潮正涌动
赢家可能不是代工厂或集成电路设计巨头,而是那些将人工智能技术融入解决方案、垂直应用和服务的隐秘冠军。