西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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TrendForce集邦咨询: Vision Pro重塑VR/MR市场格局，应用领域从视听娱乐向多元生产力工具拓展
在技术层面，由于消费者依旧对装置价格高度敏感，物美价廉且技术成熟的LCD仍将占据VR与MR市场显示技术中超过80%市占率。
2025-01-10
联发科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态，推动行业升级
此次合作，联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用，为开发者提供更高效、更智能的开发工具和解决方案。
2025-01-10
联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
AI时代已然到来。联发科业界先进的CPU性能、能效与NVIDIA加速运算技术的组合将驱动下一波创新浪潮.
2025-01-07
芯片头条
- TrendForce集邦咨询: Vision Pro重塑VR/MR市场格局，应用领域从视听娱
- 天玑9400称霸苏黎世榜单，AI 性能领先一大步
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- 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯
- 联发科携手意腾科技，于CES 2025展出多元AI语音方案
- 天玑8400-Ultra 全大核架构加持，REDMI Turbo 4硬件实力碾压同级
- 同档无敌！REDMI Turbo 4首发8400-Ultra带来越级体验
- ETHZ AI性能评测结果：天玑 9400 AI性能领先同级竞品
- 《英雄联盟手游》与联发科携手探索移动电竞新体验，正式支持
- SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
分析报告
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富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
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供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
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世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由
2023年底，以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破，为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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全球主流CPU领域新格局何时构建？-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展，中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起，基于RISC-V架
