西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机realme GT5 Pro发布会定档 12 月 7 日！
realme GT5 Pro将引领行业潮流，首次搭载骁龙8 Gen3和IMX890长焦组合，并搭载虹软算法，实现长焦端支持主摄级DOL-HDR和多帧优选，实现超高动态范围的HDR效果。
2023-11-28
智能手机
智能手机天玑8300性能、能效、AI全方位进化！多种同级无敌手
在GPU方面，天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU，重点优化了浮点运算、三角片和混合运算能力，GPU峰值性能相比上一代提升60%。
2023-11-23
智能手机Redmi K70E首发搭载联发科天玑8300-Ultra，新一代神U塑造新一代神机！
在《原神》最高画质60帧下从层岩巨渊途径须弥城到赤王陵，按照真玩真打怪的方式测试半小时下来，平均帧率为56.7fps，帧率波动方差为28.7。
2023-11-22
智能手机联发科又造一颗神U！天玑8300具备多种旗舰技术全方位升级
天玑8300的APU 780与天玑9300的APU 790一脉相承，同样搭载先进的生成式AI引擎，Transformer算子加速是前一代的8倍。
2023-11-22
存储芯片AI时代，FPGA如何全线赋能云网边
2023年英特尔FPGA技术日，展示了FPGA的新品及全矩阵应用，以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
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智能手机高通骁龙X75加持！iPhone 16 Pro成全球最快5G手机，实现7.5Gbps传输速度
iPhone 16Pro所采用的骁龙X75基带实现了令人瞩目的下行传输速度，高达7.5Gbps，创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的纪录。
智能手机圆润设计抢先一步！谷歌 Pixel 8a铝制机模照片首次曝光
Google Pixel 8a将搭载搭配Mali-G715 GPU的Tensor G3芯片组的降频型号。这款手机将配置8GBRAM，搭载Android 14操作系统。在性能方面，其Geekbench单核得分为1218，多核性能达3175，表现卓越。
2023-11-16
智能手机苹果4.5亿美元投入，iPhone 14卫星通信服务延长免费期一年
用户在无法连接蜂窝网络和无线局域网信号时，可以通过卫星连接发送紧急短信、请求道路救援以及共享自己的位置信息。这为用户提供了在紧急情况下保持联系的可靠手段。
2023-11-16
智能手机天玑9300全大核架构助力终端打造出色体验，成为手机厂商的制胜法宝
联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核，通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。
2023-11-16
智能手机强劲性能加持，Redmi Note 13R Pro规格曝光引发关注
新机的外观设计独具亮点，与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组，呈现出巨大而独特的设计，镜头则巧妙地排列在左侧部分。
2023-11-16
智能手机
智能手机联发科天玑9300全大核成为破局“秘钥”，开辟手机行业良性发展新局面
天玑9300搭载了联发科第七代AI处理器APU 790，内置硬件级生成式AI引擎，为运行端侧AI大模型提供强大算力。
2023-11-15
芯片头条
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分析报告
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AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
