西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 终端应用
-
智能手机Redmi全新旗舰K60至尊版搭载狂暴引擎2.0，安兔兔跑分首位
电子芯片网8月8日消息，Redmi宣布推出备受瞩目的全新旗舰机型——K60至尊版。这次Redmi联手联发科进行了深度调校，力求带来极限性能表现，引起了业界广泛关注。 据了解，K60至尊版经
2023-08-08
智能手机三星全新折叠屏旗舰Galaxy Z Fold5横空出世 开启高端手机新标杆！
电子芯片网8月8日消息，三星在今日正式发布了全新一代折叠屏旗舰手机Galaxy ZFold5。这款手机引领了高端折叠屏手机的新标准，为用户带来了更轻薄、更强悍的设计、性能和娱乐体验，
2023-08-08
智能手机华为推出华为P40和Mate30系统云翻新功能，助您轻松备份恢复
电子芯片网8月8日消息，华为近日正式推出全新的系统云翻新功能，该功能旨在为华为P40和Mate30系列手机用户提供更便捷的系统备份和恢复体验。据用户反馈，该功能已正式上线，但每
2023-08-08
智能手机IDC：需求尚未恢复，二季度中国智能手机市场未见好转，OPPO保持第一 原创
整个“618”年中大促期间，在厂商与电商平台双重优惠补贴，且力度较大的情况下，智能手机销售同比下降幅度仍超过5%，消费者需求持续低迷。
2023-08-01
智能手机天玑×虎牙高能嘉年华“神仙打架”，iQOO Neo8 Pro搭载天玑9200+成神器
活动现场，联发科游戏战略规划高级经理傅国彦为观众详细介绍了天玑旗舰移动芯片和丰富的游戏黑科技。
2023-07-10
智能手机天玑旗舰芯超强加持，一加Ace 2V性能赢家点燃天玑×虎牙高能嘉年华电竞狂欢
活动现场，电竞大咖分别组队，并使用搭载天玑旗舰移动芯片的手机，进行精彩现场对决。
智能手机强者恒强！天玑旗舰芯连续问鼎安兔兔性能榜第一，下一代旗舰打造灭霸级全大核
在天玑9200+之后，联发科还将推出一款灭霸级旗舰芯——天玑9300，其将采用全大核CPU架构设计，在性能和能效上有望实现飞跃式的升级！
2023-07-06
汽车芯片SK海力士获得汽车内存解决方案开发国际认证
该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要，预计将导致该公司的NAND解决方案产品（如通用闪存和固态驱动器）的供应增加和盈利能力增强。
智能手机出货量再夺桂冠！联发科夺回市场第一，天玑9300全大核架构引发期待
结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风
智能手机大V爆料：天玑9300采用8个全大核CPU架构，性能阻击A17！功耗降低超50%
天玑9300，采用了备受关注的“全大核”CPU架构设计，8个核心包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。联发科天玑9300采用Arm全新的IP将为手机处理器带来大突破。
汽车芯片
智能手机联发科与小米共同定义影像特长芯，天玑8200-Ultra正式登场
天玑8200-Ultra不仅是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。随后，小米手机官微宣布，小米Civi 3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。
智能手机
智能手机天玑9200+三大杀手锏：性能第一、大量游戏技术落地、开发优化潜力足
联发科不仅在天玑9200+上投入了大量资源，也在游戏技术生态方面加大了力度。在硬件、软件以及生态系统的多重加持下，联发科已经将天玑9200+打造成目前最卓越的移动游戏平台。
2023-05-15
智能手机锁定5月10日天玑9200+ 发布！新机跑分登顶！疑似iQOO Neo8 Pro
不难看出天玑9200+是天玑9200的Plus版，这个“+”主打的就是一个安卓最强性能。
芯片头条
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 广汽埃安Ray 7来袭：独特设计+高阶智驾，专为年轻用户打造
- 广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
- 彭博社爆料：新款Apple TV与HomePod mini秋季将至 配置升级引期待
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
