西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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汽车芯片海信成为杜比视界第二代全球首发品牌，RGB-Mini LED全系支持
包括UX、U7S Pro在内的海信RGB-Mini LED全系产品，都计划通过OTA升级的方式率先支持杜比Vison2.0
2025-09-08
汽车芯片创新功率器件构建可持续未来，三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025（上海），全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。
智能手机iPhone 问世 20 周年之际，Apple 终于推出了一款没有任何边框的屏幕
庆祝 Apple 成立 20 周年的 iPhone 将使用一种称为“四边弯曲”的新屏幕技术来提供没有任何可见边缘的显示屏。
2025-05-20
终端应用高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力，vivo X200 Ultra及X200s发布
vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片，行业首发冰脉流体VC散热，配备6200mAh蓝海电池，支持90W有线快充和40W无线闪充。
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存储芯片PNY 发布 PRO Elite 高耐用性 microSD 闪存卡，容量高达 512GB
这些 microSD 卡专为在极端条件下提供连续录制功能和持久性能而设计，适用于需要可靠性、速度和安全性的用户。
2025-04-11
智能手机智能体AI的芯动力：天玑9400+携第八代NPU强势登场
联发科整合发布覆盖AI模型构建与游戏性能调试的开发平台组合：Neuron Studio打造AI模型全生命周期管理体系。
智能手机天玑8400-Ultra 全大核架构加持，REDMI Turbo 4硬件实力碾压同级
该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。
2025-01-03
智能手机同档无敌！REDMI Turbo 4首发8400-Ultra带来越级体验
该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。
2025-01-03
存储芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
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分析报告
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AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
