电子芯片网消息，近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。

去年，益思芯科技宣布完成Pre-A 轮融资，金额未披露。本轮融资由联想创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）联合领投，鼎心资本、励石创投、东方富海、一旗力合等参与投资。本轮融资将进一步推动益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的布局，满足AI、5G等新兴领域对于数据存储与网络交换的更高要求。

截至目前，益思芯科技共完成Pre-A轮、A轮两轮融资。据官方介绍，益思芯科技成立于2020年7月，致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络数据处理器芯片的解决方案。