大基金旗下超越摩尔战投云脉芯联 后者完成数亿元Pre-A轮融资
电子芯片网消息，近日，计算网络互联芯片企业上海云脉芯联科技有限公司（以下简称“云脉芯联”）宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本继续追加。
据介绍，本轮融资将主要用于加大芯片的研发投入、加快公司产品的商业化落地。
去年10月22日，云脉芯联宣布获得数亿元天使轮投资，由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。
据官方介绍，云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业，公司致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片。
（本文内容信息不代表电子芯片网观点，如有版权疑问请马上联系客服。）
芯片头条
AMD发布 “领导力 CPU 核心路线图” 的 Zen 架构演进规划
2025-11-13
两部门发布首批计量支撑产业新质生产力发展“十大重点项目”
2025-11-13
三星电子美国工厂将为iPhone等苹果产品供应芯片
2025-08-07
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
2025-06-20
小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
2025-05-20
