中国存储网消息，三星电机正在为英伟达的AI推理专用芯片“Groq（Groq）3语言处理单元（LPU）”提供关键半导体基板。公司被视为通过巩固其作为领先供应商的地位，巩固了其在英伟达人工智能半导体生态系统中的地位。

据相关行业4月10日报道，三星电机已获得“Groq3 LPU”翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）“的首家供应商（主要供应商）地位。有一种前景显示，量产可能最早在今年第二季度开始。 “Groq3 LPU”是一款推理加速芯片，将安装在英伟达下一代人工智能半导体平台“Vera Rubin”中。该产品将由三星电子代工厂以寄售方式生产，采用4纳米（nm）工艺。“FC-BGA”是一种高密度封装基板，将半导体芯片与主基板连接，带有细微凸起，是人工智能服务器和高性能计算（HPC）中的关键组件。

三星电机此前通过为英伟达的“NVSwitch”芯片供应“FC-BGA”进入供应链。随着供应扩展至包括“Groq3 LPU”，公司扩大了在英伟达人工智能半导体生态系统中的版图。此外，它还为AMD提供了服务器级“FC-BGA”。 市场对性能提升的期待也在上升。据报道，三星电机最近将部分客户的FC-BGA售价提高了约10%。

据FnGuide报道，三星电机今年的年收入预测为12.87万亿韩元，营业利润预测为1.4万亿韩元（约合9.33亿美元）。新韩投资公司表示：“在基材持续有利环境下，人们对高附加值产品销售增长和供应单价上涨的预期正在增长，”并补充道，“与全球同行相比，已进入估值水平提升阶段。”

三星电机CEO张德贤在上月股东大会上表示，供应商有利的形势表示：“FC-BGA用于服务器和数据中心的需求超过产能的50%以上。”在今年初的“CES 2026”上，他预测：“随着全球大型科技公司对AI服务器和数据中心的投资扩展，FC-BGA的需求正在显著增长”，并补充道：“从今年下半年起，它将接近全面运行。”