数智领航，芯耀未来。6月26日， ESIS 2026第六届中国电子半导体数智峰会在广州隆重举行。本次峰会由中国通信工程协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企协办，汇聚了220+参会代表、120+专业嘉宾，共同探讨在“地理再平衡” 与“技术范式革新”背景下，电子半导体产业数智化转型的核心路径与未来方向。

全球半导体产业迎来转型关键期，粤港澳大湾区依托完善电子信息产业链、创新活力与对外开放优势，正加速向全球半导体技术创新高地转型。数智化是重塑研发制造体系、提升产业核心竞争力的关键。

本次峰会立足大湾区半导体产业转型需求，搭建上下游交流平台，聚焦智造、芯片研发、供应链安全与全球化发展，凝聚行业共识，破解数字化转型痛点，强化产业链协同，助力提升区域半导体产业核心竞争力。

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开幕式论坛：AI与系统化创新驱动半导体产业新跃迁

开幕致辞

广东省半导体行业协会 执行会长 吕建新先生

广东省半导体行业协会 执行会长 吕建新先生在开幕致辞中表示，当前AI算力驱动半导体产业升级，广东产业与场景优势突出，但行业仍存在数据孤岛、良率难提升、产业链协同弱等痛点。协会提出三点展望，推动数智技术融入芯片全流程、深化区域产业协同、坚持开放共赢。恰逢协会成立二十周年，依托完善产业服务体系，将立足AI智算新赛道，坚持差异化换道创新，助力半导体与智算产业高质量融合发展。

刘春雷

兆易创新科技集团股份有限公司  副总裁

主题分享：企业AI赋能全流程实战

兆易创新科技集团股份有限公司 副总裁 刘春雷先生在分享中介绍，兆易创新是全球领先的Fabless芯片企业，产品布局完善、全球化布局成熟。当下半导体行业迈入智能化转型关键期，AI成为核心竞争力。公司从机遇、战略架构、场景落地、治理保障四维度推进AI建设，秉持上下结合驱动模式，搭建企业级AI中台与统一门户，建立标准化场景筛选、优先级评估与价值复盘体系。在研发、客服、职能办公等多场景落地AI应用，实现显著提效降本。同时搭建三级组织架构，完善安全合规与数据治理体系，形成“场景产价值、平台扩能力、治理保长远”的AI良性发展体系。

许瑞宇

腾讯会议高级产品解决方案架构师

主题分享：AI时代下的腾讯会议-会聚智慧，重塑半导体行业协同

腾讯会议高级产品解决方案架构师 许瑞宇先生表示，腾讯会议依托腾讯云全球基础设施，服务4亿+用户，完成企业级协同办公能力全覆盖。产品提供 AI 同传、元宝实时纪要、AI 托管、文字语音水印溯源、智能录音笔等功能，大幅优化会议效率。迈入AI智能体时代，腾讯会议成为企业数据生产者与记录者，通过MCP接口开放数据，深度打通自研WorkBuddy智能体，落地工业良率复盘会议、销售CRM联动、历史跨会议回顾等场景，依托天籁降噪算法，保障收音纯净，助力企业自主搭建AI应用。

温健钊

康普中国  技术经理

主题分享：智慧网络，智造未来

康普中国  技术经理 温健钊先生在分享中介绍，源自贝尔实验室的康普作为综合布线开创者，精准洞察各代IT技术迭代趋势，深度适配半导体高端制造场景。针对芯片FAB车间低延时高带宽、高洁净度、IT/OT融合运维三大核心痛点，推出超六类/七类屏蔽布线、洁净室专用线缆、250米长距锐达POE线缆及智能AIM布线管理系统。同时适配AI算力升级趋势，以MPO-16连接器支撑数据中心800G/1.6T高速传输。凭借高市占率、25年质保、全栈端到端方案，为芯片厂区建设实现安心、省心、放心的底层网络基建保障。

马  泉

先导科技集团有限公司   CIO

主题分享：先进制造数智化AI实践

先导科技集团有限公司 CIO 马泉先生介绍，先导科技集团深耕电子、半导体材料等多领域，聚焦先进制造业数智化落地。制造业AI落地普遍面临数据质量差、通用大模型不懂业务逻辑、难以形成业务闭环三大痛点，企业普遍存在供需失衡、物料主数据混乱、研发项目进度慢等问题。集团坚持AI落地以业务价值、量化ROI为核心，遵循“三化四步骤”建设路径，优先夯实数字化系统与数据治理，深耕良率优化、销售预测、工艺改善等实景应用，摒弃低效个人办公AI工具，发力物理AI与产业产销协同，打造制造业智能化核心能力。

刘恒博

京东方科技集团股份有限公司

智能制造企划部部长

主题分享：AI工厂落地经验分享

京东方科技集团股份有限公司 智能制造企划部部长 刘恒博先生：京东方拥有全球领先的显示制造产能，坐拥灯塔工厂(福州)和领航工厂(武汉)等众多智能制造标杆基地，核心产品市占连续六年全球第一。公司自2024年布局AI战略，总结出工业AI落地三大前置准备:稳固战略定力与组织协同、依托ISA-95标准搭建分层落地方法论、落实业务与数据双重标准化。结合设备预测维护、视觉检测、知识智能三大实战案例，复盘传统AI落地短板，探索可解释工业Al、大视觉模型等创新方向，展望制造业未来核心竞争将聚焦数据、算力与AI迭代能力。

赵  凯

科来 工业制造行业技术总监

主题分享：毫秒之争，科来赋能半导体行业全链路可观测

科来 工业制造行业技术总监 赵凯先生表示，科来深耕半导体制造业务场景，聚焦MES、EAP与机台之间的业务交互性能，直接赋能产能与良率提升。在先进晶圆厂中，一片晶圆的加工涉及上千道工序，每一次机台通讯握手、每一条配方参数的下发、每一笔Trace Data的回传，背后都是跨越网络、应用与数据库的多重交互。任何一个环节的毫秒级延迟，轻则导致机台等待（Idle）拉低OEE，重则引发批次卡料、光刻工艺窗口错失乃至整批晶圆报废。而传统"网络看流量、应用查日志"的割裂式排查，往往让IT与OT团队陷入漫长的跨部门扯皮，隐形产能流失巨大。

科来依托23年全流量协议解析能力，深度解码SECS/GEM等工业协议及上层MES/EAP应用交互逻辑，通过旁路采集构建业务全链路可视化，精准定界每一次异常究竟源于网络传输、应用处理还是数据库瓶颈——彻底终结"网络说应用慢、应用说网络丢包"的困局。在某头部晶圆厂的实践中，科来帮助其将跨系统业务故障的定位时长从4小时压缩至分钟级，在不改造现有产线设备的前提下，切实盘活每一毫秒的有效产能，让业务性能真正成为良率与效益的护城河。

陈雪松

深信服科技股份有限公司

智能制造与数据基础架构顾问

主题分享：以储强芯，打造半导体制造核心数据底座

深信服科技股份有限公司 智能制造与数据基础架构顾问 陈雪松先生：深信服作为安全与云基础架构服务商，聚焦半导体行业非结构化数据存储与治理，覆盖EDA仿真、OPC工艺、AOI/ADC质检核心场景。针对行业数据零散、时延要求高、冷热数据管理难、AI数据利用率低等痛点，推出全闪+混闪组合存储方案，搭配深舟数据管理平台，性能可对标进口NetApp产品。通过统一命名空间盘活存量数据、赋能AI价值挖掘，兼顾高性能、低成本与安全可控，同时可为半导体企业提供超融合、混合云、数据安全等一体化配套解决方案。

田其新

中兴通讯股份有限公司

供应链数字化转型总监

主题分享：AI赋能，驱动供应链价值跃迁

中兴通讯股份有限公司 供应链数字化转型总监 田其新先生：中兴通讯历经八年供应链数字化积淀，依托湖仓一体实时数据底座，打造自感知、自分析、自决策、自执行、自优化的碳硅共生供应链智能体。基于私有化改造Co-Claw平台，落地采购智能寻源、缺料智能处置、供应商直发、仓储智能优化等实景应用，大幅提升业务效率并斩获行业大奖。企业搭建AI能力货架沉淀复用模型。

02主题论坛：全价值链数字化重塑与系统集成

刘才林

深联电路有限公司 CIO

主题分享：认知跃迁重塑流程

深联电路有限公司 CIO   刘才林先生本次分享分为数字化认知、流程管理与设计、AI 落地应用三部分。当下企业逐步软件化，但多数数字化转型收效甚微，根源在于管理基础薄弱，转型需统筹战略、文化、流程与系统。流程是数字化核心，区别于约束行为的制度，流程聚焦做事逻辑，需一把手牵头、跨部门协同，坚持端到端分层设计，明确价值目标、精简冗余审批，完善输入输出、表单与稽核机制，杜绝线下流程简单线上化。依托第一性原理拆解优化环节，让流程支撑经营目标。当前 AI 重塑全业务，企业已在视觉检测、报价等场景落地，大幅削减人工复核工作量。

刘  昊

杭州亿格云科技有限公司 解决方案专家

主题分享：为企业AI规模化落地筑牢办公安全底座

亿格云 解决方案专家 刘昊先生点出了当前企业面临的真实困境。AI时代办公安全，不能再靠“老方法”“06年的技术、16年的方法论，守不住26年的AI安全战场。”

当AI从试点走向标配，组织形态正在发生根本变化——人类员工与数字员工（Agent）协同工作已成为新常态。IDC预测，到2030年全球活跃Agent数量将达22亿。但与此同时，数据出界、权限失控、Agent越权操作等新型风险正集中爆发，传统安全产品难以招架。

亿格云给出的答案是一整套AI-Native基础设施，而非单点产品。其核心逻辑是“一个端·一张网·一朵云”，将安全、网络、IT三大能力域统一整合，为“人类+AI”混合办公提供底层支撑。

会上重点展示了三大能力：AI-IRM内部风险管理，通过Agent自动采集线索、模拟专家推理链，将数据泄露事件研判置信度从30%提升至95%；Eagleclaw行动式AI同事，多Agent协同将IT支持平均解决时长从45分钟压缩到5分钟；EagleEye全域可观测平台，让数据流动全程可见。

目前，亿格云已服务600+头部客户，覆盖500万+终端，在SASE、DLP、零信任三大领域均位列IDC报告第一梯队。这场分享会传递的信号很明确：AI规模化落地，安全底座必须同步重构。

胡  亚

戴尔科技集团 售前系统工程部 架构师

主题分享：戴尔科技半导体行业解决方案

 戴尔科技集团 售前系统工程部架构师   胡亚先生本次分享戴尔面向半导体行业研发、制造与智能数据平台落地实践。AI 时代芯片制程逼近物理极限，EDA GPU 化、跨区域分布式研发、智能产线普及带来数据爆发，流片前算力存储资源争抢、传统架构负载失衡、运维碎片化等痛点凸显。戴尔依托 PowerScale、PowerStore 存储构建全栈底座，客户落地后实现 IO 负载均衡、数据高压缩瘦身、扩容与双活灾备，大幅提升仿真验证效率，缓解成本压力。方案覆盖 EDA 研发集群、FAB 智能工厂、混合云、机器视觉全场景，配套 AI Factory 全域框架，借助数据联邦盘活异构数据供给 AI 应用，并以备份、容灾、数据避风港三重体系抵御勒索攻击，为芯片研发提速、产线稳定运行提供一体化算力存储与数据安全支撑。

丁  毅

鸿利智汇集团股份有限公司 CIO

主题分享：破局数据孤岛，释放数据价值

鸿利智汇集团股份有限公司 CIO 丁毅先生在分享中介绍鸿利智汇主营 LED 封装、汽车照明、Mini/Micro LED 显示，实施 “一体两翼” 战略，多基地、多并购主体带来数据标准混乱、跨域协同低效两大痛点。公司以支撑战略、精益运营、业务创新为目标，分三步落地主数据治理：搭建三级数据治理权责体系，统一物料、客商、组织数据标准，搭建 MDM 平台实现源头管控与全域数据同步。项目打通数据孤岛，提升 BOM、库存、生产运营指标，形成完整数据治理体系，为客户分析、智能制造、数据中台与 AI 应用打底。分享提炼高层牵头、业务主导、分步落地、标准优先四条经验，并提示四类常见实施误区。

武建华

唯智信息技术(上海)股份有限公司

副总裁/供应链事业部总经理

主题分享：智能制造行业 仓配一体化建设规划

唯智信息技术(上海)股份有限公司 副总裁/供应链事业部总经理 武建华先生的分享分为行业痛点、数字化破局、落地案例、AI 前瞻四大板块。当下半导体供应链处于 VUCA 环境，地缘管制、技术路线模糊叠加内部部门墙、系统割裂，国际跨境物流链路不透明、交付周期波动大。核心解法是搭建端到端物流控制塔，依托五层架构串联 OMS、WMS、TMS、关务系统，打通内外部生态实现仓配一体化可视协同。两大落地案例显示，智能仓储可压缩备料周期 28.6%、仓储成本下降 15.2%；跨境物流流程大幅提速，规范全链路作业。企业同步布局 Agentic AI 平台，分层构建智能助理与数字员工，依托二十五年行业场景数据，为半导体全球供应链提供全链路数字化、智能化解决方案。

邓  辉

深圳市汇顶科技股份有限公司 CIO

主题分享：企业AI转型演进分享

深圳市汇顶科技股份有限公司 CIO 邓辉先生在分享中表示，参考 MIT 报告，九成企业 AI 落地遇瓶颈，痛点集中在预期过高、系统难稳定运营、数据与核心信息安全、业务场景差异化、投入ROI难以量化。企业可以围绕统一入口、服务端智能体平台、场景筛选、数据治理、全域安全五大维度落地实践：搭建统一 AI 调度总入口，打造集成 MCP、系统 API、标准化工作流与工具库的企业级智能体底座；优先落地高频、规则清晰、业务牵头的办公与芯片研发场景；区分 RAG、大模型推理、自然问数等数据消费路径；从外部模型准入、数据加密审计、多系统权限同步、用户环境隔离四层构建 AI 安全体系，兼顾提效与芯片企业核心数据防护底线。

罗瑞彬

武汉市胜意科技发展有限公司

广州分公司总经理

主题分享：从AI支出管理助手到AI企业级应用平台

武汉市胜意科技发展有限公司 广州分公司总经理 罗瑞彬先生：胜意科技 2004 年成立，深耕企业费用支出管理，服务近 900 家上市及五百强企业，涵盖海信、广汽、格力等制造标杆。针对企业大模型幻觉、多系统 AI 割裂、模型适配成本高等痛点，打造统一企业 AI 基座：依托 RAG + 知识图谱提升制度问答精准度，通过 Agent 智能编排拆解复杂业务需求，标准化 MCP 接口兼容各类主流大模型，实现低切换适配成本。胜意AI应用平台是一个可扩展、可迭代、可管控的AI能力底座，企业可以在平台助力下，构建统一的AI资源中心和数据中心，自主搭建、编排、扩展符合自身业务的AI能力，让AI不再是功能固定的工具，而是可以持续生长、深度融入业务的能力底座。

简  锦

希维科技 创始人/CEO

主题分享：新一代国产自主可控的统计分析工具Xiwitab的应用分享

希维科技 创始人/CEO  简锦女士：希维科技聚焦半导体行业，以 “质量 + AI” 为核心方案，直击行业三大痛点：企业缺少质量护城河、AI 多停留在办公提效难以创造订单价值、行业降本见顶亟需靠质量开源拓单。当前半导体质量损失居高不下，下游客户兼顾低价、高品质、快交期，通用 AI 无法满足工业可解释、高可靠要求。公司依托西门子工业软件原班团队，联合港科大共建 AI 实验室，底层打通研产供销服全域数据，中层完成 MiniTab、GMP 等海外统计软件国产替代，上层搭载质量 AI 智能体，自然语言即可输出良率优化方案。落地项目可大幅提升合格率、助力拿下高端大额订单，兼具成本、服务与合规优势，为企业分阶段规划质量数字化、智能化建设路径。

赵小华

金霸王(中国)有限公司 IT负责人

主题分享：AI赋能电子制造企业全球化布局

金霸王(中国)有限公司  IT负责人  赵小华先生：金霸王 2016 年归入伯克希尔?哈撒韦，国内设广东、江西电池制造基地。分享围绕行业内卷、产业外迁背景，拆解企业主动与被动出海动因，梳理海外法律、文化、语言、跨境数据合规、IT 人才短缺等全球化 IT 痛点，推荐 SD-WAN、ESB 集成平台打通全域数据，严格遵循 GDPR 等海外隐私法规。企业划分 AI 落地五阶段，落地质检、设备预测维护、智能排产等制造场景，借助代码类 AI 工具降低业务开发门槛。同时分阶段设计全球 IT 架构，搭建分层 ITSM 运维体系支撑 7×24 小时跨国服务，并提出 AI 不会淘汰人，淘汰不懂使用 AI 的从业者。

03圆桌对话

半导体“智变”时代：数智化如何定义下一个十年的行业边界

本次峰会压轴圆桌对话，由惠伦晶体 CIO 刘佐敬主持，汇集跨国半导体 IT 朱总、唯智信息副总裁武建华、国芯科技 AI 芯片副总王誉霖、联得装备 CIO 肖伟峰，覆盖芯片、智能装备、供应链数字化三大赛道，围绕转型痛点、AI 落地、生态协同展开实战探讨。

本次对话由广东惠伦晶体科技股份有限公司 CIO 刘佐敬担纲主持，某半导体（中国）有限公司 IT 高级经理朱总、唯智信息技术副总裁武建华、国芯科技 AI 芯片事业部副总经理王誉霖、深圳市联得自动化 CIO 肖伟峰四位嘉宾，分别从技术研发、供应链协同、智能制造等不同视角，分享了数智化在半导体领域的落地实践与未来思考。

嘉宾们一致认为，数智化正成为重构半导体行业竞争格局的核心变量：AI 芯片的迭代升级为产业注入新算力，数字化供应链提升了全球协同效率，智能制造则推动生产精度与产能的双重突破。这场对话不仅厘清了半导体数智化转型的关键路径，更为行业下一个十年的发展边界划定了清晰方向，为中国半导体产业的自主创新与高质量发展凝聚了共识与力量。

04Denodo闭门会

化繁为简：构建企业级AI时代的“可信数据底座”

Denodo闭门会定向邀约了电子半导体、新能源、智能汽车等行业的企业 CIO、CDO、CTO 等数字化决策者，以私密研讨形式共探 AI 时代企业数据架构升级路径。

会上，丹诺德华南区总经理、中国区副总裁林瑛，中国华东区解决方案总监沈少仪分别围绕 “AI 时代的企业数据架构” 与 “企业级语义建设” 展开分享，拆解 Denodo 数据编织与统一语义层的实践方案，聚焦极简数据治理、无迁移数据赋能等核心方向，为企业破解数据孤岛、资产可信度不足等转型痛点提供可落地路径。

在交流环节，嘉宾们就 AI 场景落地、合规治理等问题展开深度探讨，在精准碰撞中破除技术壁垒。这场高层共创的闭门会议，不仅为产业 AI 规模化落地提供了数据底座建设的实战参考，更推动了行业可信数据新生态的共建，为企业数字化转型注入了新动能。

05创新展区&茶歇交流

峰会期间，创新展区与茶歇交流环节成为连接技术与产业、企业与伙伴的重要纽带，为参会者搭建了高效互动的合作平台。

观展期间，与会者围绕产业痛点、技术落地难点与合作机遇展开热烈探讨，从 AI 工厂落地经验到出海战略布局，从数据安全体系构建到产业链协同路径，思想的碰撞不断激发出创新火花，为后续合作奠定了坚实基础。

这一环节既让前沿技术成果得以直观展示，也让产业资源实现高效对接，充分体现了峰会“汇聚远见、凝聚共识”的核心宗旨，为半导体产业数智化转型注入了新的活力。

06答谢晚宴

华灯初上，ESIS 2026 第六届中国电子半导体数智峰会答谢晚宴在广州温情启幕。

席间，与会嘉宾频频举杯，畅叙产业数智化转型的实践感悟与未来展望。从技术创新到生态共建，从区域协同到全球化布局，思想的交流与情感的交融让晚宴成为峰会精神的延续与升华。大家在欢声笑语中深化了友谊，也为后续产业合作埋下了伏笔，共同期许以数智之力，点亮半导体产业的璀璨未来。

数智浪潮奔涌珠江，芯火之光照耀未来。ESIS 2026第六届中国电子半导体数智峰会圆满落幕。峰会搭建起前沿技术交流、产业资源对接的专业平台，持续推动数智技术深度落地，探索华南半导体产业升级路径，助力国内半导体产业向全球价值链高端突破。

未来，峰会将持续发挥平台优势，汇聚产业远见，凝聚行业共识，赋能半导体产业高质量发展。