9月8日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议，企业在满足约定阶段性目标的前提下，五年内最多可获得3.75亿美元研发资金。

该笔资助资金用于支持格芯量子技术解决方案业务（Quantum Technology Solutions，QTS），搭建美国本土安全可控的量子芯片制造生态，建设可适配多种量子架构、不同量子技术路线的本土量子晶圆代工平台。资助项目覆盖低温CMOS工艺设计套件、先进封装、异质集成等相关技术研发。

格芯量子技术解决方案业务，目标帮助美国本土量子计算企业，将量子芯片从实验室原型阶段推进至商业化规模生产。资金发放与项目里程碑达成情况绑定，并非一次性拨付全部款项。

同期美国商务部披露，还有Rigetti Computing、D-Wave Quantum、Quantinuum三家美国量子企业同步签署资助协议，分别获得1亿美元资金，用于超导量子计算机相关技术扩研。

格芯总部位于美国，在纽约州马尔塔、佛蒙特州埃塞克斯交界运营晶圆产线。此前格芯已拿到《芯片法案》项下其他资助意向，包含用于硅光研发的最高3亿美元资助，以及配套先进封装项目的相关资金。本次3.75亿美元资助为独立项目，专项投向量子半导体制造领域。