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华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模欲芯片厂商美芯晟
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总金额120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
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总金额40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
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重磅芯片新品亮相云栖大会,阿里“造芯”事业向前迈进一大步
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2021-10-22
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2021-10-15
东方电子:东方茸世欲2000万元投资先楫半导体
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2021-10-22
星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
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2021-10-15
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2021-10-22
因应市场晶圆产能短缺,中芯国际将扩大产能12英寸及8英寸晶圆
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2021-10-22
宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产,月产能约100亿只
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2021-11-30
国内新增半导体企业;沛顿存储封装测试项目新进展;存储原厂财报回顾
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上海“十四五”规划:聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域
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2021-10-29
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