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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
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4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商
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利欧股份:全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域
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2021-10-29
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2021-11-04
瑞昱与台积电达成长期协议?
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2022-01-06
传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户
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2021-11-19
展锐完成我国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验
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2021-11-04
筹划定增股份,这家上市公司欲收购我国电科十三所旗下芯片资产
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2022-01-21
中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工
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2021-11-19
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2021-11-08
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