西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
该手机将提供留白、苍绿、岩黑三种独特配色,并搭载后置三摄。其中,闪光灯巧妙地置于镜头模组左上方,而哈苏“H”型logo 高雅地位于镜头的左侧。
曝光的照片展示了三星S24Ultra整体造型,呈现出方正的外观,采用了钛金属磨砂中框设计,同时屏幕采用了直屏设计,与之前的设计相比有了明显的变化。
realme GT5 Pro将引领行业潮流,首次搭载骁龙8 Gen3和IMX890长焦组合,并搭载虹软算法,实现长焦端支持主摄级DOL-HDR和多帧优选,实现超高动态范围的HDR效果。
在GPU方面,天玑8300搭载6核Mali-G615高性能GPU,重点优化了浮点运算、三角片和混合运算能力,GPU峰值性能相比上一代提升60%。
在《原神》最高画质60帧下从层岩巨渊途径须弥城到赤王陵,按照真玩真打怪的方式测试半小时下来,平均帧率为56.7fps,帧率波动方差为28.7。
天玑8300的APU 780与天玑9300的APU 790一脉相承,同样搭载先进的生成式AI引擎,Transformer算子加速是前一代的8倍。
2023年英特尔FPGA技术日,展示了FPGA的新品及全矩阵应用,以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试