西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
iPhone 16Pro所采用的骁龙X75基带实现了令人瞩目的下行传输速度,高达7.5Gbps,创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的纪录。
Google Pixel 8a将搭载搭配Mali-G715 GPU的Tensor G3芯片组的降频型号。这款手机将配置8GBRAM,搭载Android 14操作系统。在性能方面,其Geekbench单核得分为1218,多核性能达3175,表现卓越。
用户在无法连接蜂窝网络和无线局域网信号时,可以通过卫星连接发送紧急短信、请求道路救援以及共享自己的位置信息。这为用户提供了在紧急情况下保持联系的可靠手段。
联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核,通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作,目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。
新机的外观设计独具亮点,与此前曝光的RedmiK70系列相似度颇高。特别引人注目的是其背部摄像模组,呈现出巨大而独特的设计,镜头则巧妙地排列在左侧部分。
天玑9300搭载了联发科第七代AI处理器APU 790,内置硬件级生成式AI引擎,为运行端侧AI大模型提供强大算力。
2023年已然成为生成式AI元年,各行各业都投入到了这场AI革新当中。加速端侧生成式AI部署显然也是手机行业的“兵家必争之地”。
据了解,联发科很早就决定和vivo携手共同探索全大核,通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作,目标是带给消费者更智能、更流畅、更冷劲的极致旗舰体验。
小米14系列自十月底推出以来,已经收到了超过100万份订单,令小米在市值方面取得了显著增长,自今年6月低点以来增加了约200亿美元。
得荣耀Magic6系列在卫星通信技术上取得了突破,为用户提供了体积最小、信号最稳定、且最省电的手机卫星通信体验。
随着用户对生成式AI应用需求日益增长,端侧生成式AI便捷、安全性等优势便凸显出来。当然,部署端侧AI大语言模型需要强大的AI算力支撑。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试