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    终端应用
  • 存储芯片

    AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia

    Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。

    AMD
    2024-10-12
  • 存储芯片

    OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了

    用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。

    OpenAI 算力
    2024-09-27
  • 智能手机

    天玑9400来势汹汹！GPU性能、能效大升级！

    天玑9400 GPU的强大性能和能效无疑又给安卓阵营增添了一枚顶级重量的砝码。

    天玑
    2024-08-27
  • 智能手机

    天玑9400支持全球最快10.7Gbps LPDDR5X内存，游戏性能更稳了

    联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证，这是目前全球最快的移动DRAM。

    天玑处理器 手机芯片
    2024-07-16
  • 智能手机

    从芯片到应用：联发科在COMPUTEX 2024展示生成式AI全生态布局

    联发科展示了多种创新AI技术，包括端侧生成式AI技能扩展，为观众呈现了极具未来感的手机生成式AI体验。

    联发科芯片
    2024-06-04
  • 智能手机

    联发科天玑AI生态起飞了！覆盖芯片、模型、应用，强大生成式AI就要用天玑

    这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力，也为全球开发者提供了优质资源和平台，助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。

    联发科
    2024-05-07
  • 智能手机

    原子侠X7 Ti迷你主机将预售：首搭4英寸灵动触控屏

    这款迷你主机搭载了酷睿Ultra 9 185H处理器，这款处理器采用Intel 4制程工艺，拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程。

    2024-05-07
  • 智能手机

    漂亮手机来了，华为P系列改名Pura

    “Pura”在西班牙语中含义为纯粹的、漂亮的，读作“piu rua”。

    华为手机
    2024-04-16
  • 智能手机

    iPhone 15坚持128GB起步，苹果借云存储缓解用户存储焦虑

    苹果官方近期发布了一则宣传视频，强调即使是128GB的iPhone15也能满足用户的大部分需求。

    iPhone 15
    2024-03-20
  • 智能手机

    realme徐起宣布：真我GT Neo6 SE即将发布，搭载强悍骁龙7+芯片

    电子芯片网3月15日消息，realme公司高管徐起正式宣布，真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望，称之为

    Realme手机
    2024-03-20
  • 智能手机

    荣耀Magic6 RSR保时捷设计首发京东方双栈串联OLED，引领手机屏幕新革命

    电子芯片网3月19日消息，昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版，以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破，更在显示

    荣耀手机
    2024-03-20
  • 智能手机

    华为P70系列4月登场，定位超越Mate系列，瞄准影像旗舰市场

    电子芯片网3月18日消息，近日多方消息源指出，华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉，此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要，甚至超过了Mate系列，肩负着在影像

    华为手机
    2024-03-20
  • 智能手机

    华为自主研发超声波屏下指纹技术，再次领跑手机市场

    电子芯片网3月15日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术，不仅如此，该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案，再次彰显了其强

    华为手机
    2024-03-20
  • 智能手机

    骁龙8 Gen 3加持！vivo X Fold3折叠屏手机26日上海发布

    电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前

    骁龙8 Gen 3处理器 vivo手机
    2024-03-20
  • 智能手机

    realme真我GT Neo6 SE将搭载全新骁龙7+ Gen 3，性能与续航再升级

    电子芯片网3月15日消息，realme官方宣布，其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露，这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构，旨

    Realme手机
    2024-03-20

    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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