西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
电子芯片网消息, 近日,英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片,这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。 性能上,YR S
电子芯片网消息, 2023年已过去一大半,存储产业虽仍处于待复苏阶段,但历经原厂陆续减产后,业界期盼的暖风或许正在到来。 从多家厂商最新营收来看,整体营收仍是下降趋势,但
电子芯片网消息, 尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响,存储产业身处下行周期,但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。 对DRAM芯片而言,先进制程意味着高能效与高容量,以及更
电子芯片网消息, 据工信微报微信公众号消息,近日,工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量
电子芯片网消息, 10月9日,三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos 2200快70%,AI处理能力快14.7倍。GPU方面,新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的
电子芯片网消息, 据媒体引述内存模组制造商表示,主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量,该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底,他们的DDR5内存bit销售额合计将占
电子芯片网消息, 当前,在新一轮科技革命和产业变革的加速推进下,电子信息产业迎来了前所未有的发展机遇。作为电子信息产业发展的基石,国产化成为了半导体行业讨论的热门词
电子芯片网消息, 10月10日,江波龙发布关于全资子公司购买元成科技(苏州)有限公司(原力成科技(苏州)有限公司更名而来)70%股权交割完成的公告。 据披露,江波龙于2023年6月
电子芯片网消息, 人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测,2023年HBM需求量将年增58%,2024年有望再成长约30%。 与传统DRAM相
电子芯片网消息, 2023年全球总体经济形势仍未复苏、消费电子市场需求依旧萎靡不振,半导体以及存储市场下行周期尚未结束。 供过于求的大环境下,DRAM、NAND Flash市场价格持续下探,
电子芯片网消息, 清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术,在世界范围内首次实现了对存储芯片的诊疗一体化。该技术有望替代传统电子数据取证方法,并在临床手术、微
电子芯片网消息, 近期,美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露,美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉,美光HBM3E目前正在进行英伟达认证,首批HBM3E采用8-Hi设计,提供24GB容量和超过
电子芯片网消息, 10月11日,DRAM厂商南亚科公布2023年第三季截至9月30日之自行结算合并财务报告。公司第三季营业收入为新台币77.36亿元,较上季增加10.1%。第三季DRAM平均售价季减高个
联发科展示了旗下先进的Kompanio移动计算平台和多款终端Chromebook产品,以出色的性能、能效、多媒体、AI、5G等关键技术赋能Chromebook产品用户体验升级。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试