电子芯片网11月7日消息，vivo最新款手机X100(型号V2309A)在天玑9300芯片发布当天再次登上Geekbench，取得了引人注目的性能成绩。

在Geekbench 6版本的测试中，vivoX100搭载了强大的天玑9300芯片和16GB内存，单核性能高达2270分，多核性能更是达到了7916分。与前一天的测试数据(单核2256分/多核7632分)相比，X100的单核性能表现相当稳定，而多核性能则显著提升。

与高通官方公布的骁龙8 Gen 3的Geekbench6基准测试数据(单核得分超过2300，多核超过7400)相比，天玑9300芯片明显领先。然而，实际性能表现还需要等待各家手机新品发布后进行更详细的对比。

此前，vivo已经正式宣布X100系列手机将首次搭载天玑9300芯片，而OPPO Find X系列新机也将采用这一芯片。

天玑9300芯片采用了台积电的新一代4纳米工艺，其CPU配置包括1颗3.25GHz Cortex-X4核心、3颗2.85GHzCortex-X4核心以及4颗2.0GHz A720核心。官方表示，与上一代天玑9200相比，性能在相同功耗下提升了15%，多核性能更是提升了40%。

在GPU方面，天玑9300搭载了全新的旗舰级12核Immortalis-G720MC12，频率高达1300MHz，并配备了联发科的第二代硬件光线追踪引擎。相较于天玑9200，其峰值性能提升高达23%，光线追踪性能提升46%，并且在相同性能水平下功耗降低了40%。据电子芯片网了解，这一强大的芯片将为新一代vivo和OPPO手机带来更卓越的性能体验。