西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机不带S Pen，三星或将推出Galaxy Z Fold6 FE折叠屏手机
电子芯片网3月16日消息，据韩媒ETNews报道，三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是，为了降低成本，它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：影像、性能、AI全面升级，设计细节曝光
电子芯片网3月19日消息，备受瞩目的小米Xiaomi Civi 4Pro手机将于3月21日14:00正式与大家见面。这款新手机被官方赞誉为在“影像、性能、AI能力”三大方面都有着全面的提升，引起了消费
2024-03-20
智能手机三星Galaxy M35 5G手机现身GeekBench，搭载Exynos 1380芯片
电子芯片网3月19日消息，三星继推出Galaxy A35与GalaxyA55之后，又有新动态。据最新消息透露，三星有望不久后发布全新的Galaxy M355G手机，其型号已被确定为SM-M356B。此款新机型近日在Gee
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V：中端市场的黑马，挑战旗舰体验
电子芯片网3月18日消息，一加公司即将在3月21日正式发布其全新中端手机——一加Ace3V，该款手机被誉为“中端手机产品力新标杆”。一加Ace 3V的推出，预示着一加公司在中端手机市场
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V即将发布：搭载最强骁龙7+芯片，挑战中端手机市场
电子芯片网3月18日消息，一加手机今日宣布，旗下新款直屏手机一加Ace3V将于3月21日与大家见面。据一加中国区总裁李杰透露，Ace系列的宗旨是成为旗舰体验的普及者，致力于让更多消
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：性能、影像、设计全面升级，中高端市场再添黑马
电子芯片网3月19日消息，小米公司今日向外界宣布，将于3月21日举办新品发布会，届时将隆重推出小米Civi系列的全新旗舰机型——小米Civi4 Pro。这款新品不仅是Civi系列的首款Pro版本，
2024-03-20
智能手机三星寻求芯片自主，计划在更多Galaxy设备中使用Exynos芯片
电子芯片网3月18日消息，近年来，三星在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片，同时，GalaxyS23 系列也全线搭载了高通芯片。
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro官宣：全等深微曲屏与科纳皮背壳引领潮流旗舰新风尚
电子芯片网3月19日消息，小米公司日前正式宣布，旗下新品小米Civi 4Pro将于3月21日与公众见面。这款新机在设计理念上大胆创新，备受关注的屏幕部分采用了与小米14 Pro相同的全等深微
2024-03-20
智能手机荣耀新品发布会揭晓：五大新品亮相
电子芯片网3月19日消息，荣耀在昨晚的春季旗舰新品发布会上，向全球发布了五大新品，包括荣耀Magic6至臻版、与保时捷联手设计的荣耀Magic6 RSR、荣耀MagicBook Pro 16笔记本、荣耀笔记本
2024-03-20
智能手机一加Ace3V即将发布：全球首发骁龙7+芯片，引领AI手机新潮流
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00全球首发的新一代手机Ace3V备受期待。该机型的最大亮点在于将全球首发搭载第三代骁龙7+芯片，并有望为用户带来全新的AI体验。 据官方
2024-03-20
智能手机Redmi携手高通打造中端性能新标杆，第三代骁龙8s旗舰芯片即将亮相
电子芯片网3月19日消息，高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片，同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会，并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着，骁龙
2024-03-20
智能手机荣耀携手保时捷设计，全新Magic6 RSR超高端旗舰手机震撼发布
电子芯片网3月19日消息，荣耀于昨日盛大发布了与“保时捷设计”联手打造的全新超高端旗舰手机——荣耀Magic6 RSR保时捷设计，定价高达9999元。这款手机是继荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V曝光：直角塑料中框+玻璃机身，骁龙7+ Gen 3芯片加持
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00正式发布旗下新款手机——一加 Ace3V。这款备受期待的新机预计将全球首发搭载骁龙7+ Gen 3芯片，为用户带来更为出色的性能体验。 在发
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V新品发布会将启，AI功能大揭秘，年轻人的首选AI手机来袭！
电子芯片网3月19日消息，一加手机官方已正式宣布，将于3月21日19点举办新品发布会，届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示，一加
2024-03-20
智能手机荣耀CEO赵明：荣耀Magic领航AI手机时代，持续进化贴近用户需求
电子芯片网3月19日消息，荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后，荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中，当谈及AI手机时，赵明自豪地表示，荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
2024-03-20
分析报告
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全球存储短缺导致平板显示器市场下滑
Mini LED 平板显示器出货量预计在 2026 年和 2027 年均实现超过 10% 的同比增长。
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中国集成电路出口“狂飙”：利润订单双丰收，全球“芯
中国集成电路出口“狂飙”：利润订单双丰收，全球“芯”浪潮正涌动
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为什么《华尔街日报》说最大的赢家不是芯片制造商？
赢家可能不是代工厂或集成电路设计巨头，而是那些将人工智能技术融入解决方案、垂直应用和服务的隐秘冠军。
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2025年中国外骨骼机器人：医疗领航，消费助力与行业应
2025年中国外骨骼机器人：医疗领航，消费助力与行业应用齐头并进
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IDC报告：2025年中国外骨骼机器人市场超16亿，消费级与行
IDC报告：2025年中国外骨骼机器人市场超16亿，消费级与行业应用前景广阔
