西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯Microchip扩展dsPIC33A DSC系列，支持高密度AI数据中心功率、复杂电机控制和智能传感
设备结合了高分辨率控制、高速模拟和安全性，并支持后量子密码学。
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业界资讯三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板
三星电机正在为英伟达的AI推理专用芯片“Groq（Groq）3语言处理单元（LPU）”提供关键半导体基板。
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业界资讯ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会完美收官，亮点回望！
数智赋能芯产业，创新引领新征程。2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以数启芯域?智造新元为主题，由信息侠主办，
2026-03-31
业界资讯日内瓦金奖！镓未来双向 GaN 器件携手合工大，助力 OBC 集成度提升 53%！
该系统的核心器件——双向氮化镓功率器件，正是来自珠海镓未来科技有限公司的 G2B65 双向系列产品。
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业界资讯英伟达多元产品线分攻AI训练与推理需求，以应对CSP自研ASIC规模升级
通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。
2026-03-27
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分析报告
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
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“十四五”我国工业机器人：产量激增 国产化率攀升 产
央视网消息：记者从工业和信息化部获悉，“十四五”时期，我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破，产业发展取得显著成效。 “十四五”时期，我国工业机器人产品技术加速创
