西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行！
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
2024-04-28
业界资讯三星获得高达64亿美元的芯片法案资金，以扩大德克萨斯州的半导体业务
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产前沿芯片。
业界资讯生成式AI、游戏先进技术齐发力，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办
本次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势，进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
2024-04-08
业界资讯创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。
2024-04-02
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业界资讯容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
电子芯片网消息， 近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。 资料显示，容泰半导体（江
2024-03-20
业界资讯华硕Zenfone 11 Ultra发布：大屏设计，搭载骁龙8 Gen 3处理器
电子芯片网3月15日消息，华硕近日发布了新款手机Zenfone 11Ultra，这款手机一改以往ZenFone系列紧凑旗舰的设计，首次尝试了大屏路线。据悉，Zenfone 11 Ultra在核心配置上借鉴了ROG Phone8的诸
2024-03-20
业界资讯苹果新获两项iPhone贴膜工具专利，提升用户贴膜体验
电子芯片网3月19日消息，近日欧洲专利局公示了一份清单，显示苹果公司在德国成功获得了两项与iPhone专用贴膜工具相关的专利。这一创新将极大地方便用户和商家，使他们能够更快、
2024-03-20
业界资讯HMD Global预告5月发布“标志性”诺基亚3310 5G功能机
电子芯片网3月19日消息，HMD GlobalX平台账号近日发布了一则引人瞩目的消息，预告一款“标志性设备”即将在5月与我们见面。据悉，这款神秘新品的线索，隐藏在HMDGlobal在MWC2024大会上所
2024-03-20
业界资讯红魔电竞宇宙新品发布会定档3月29日
电子芯片网3月18日消息，红魔今日正式宣布，将于3月29日10:00举行盛大的2024红魔电竞宇宙新品发布会。届时，一系列引领电竞潮流的新品将震撼登场，为电竞爱好者们带来前所未有的全
2024-03-20
业界资讯探索极限竞技性能，黑鲨外设新品蓄势待发！
近日，黑鲨外设透露消息，将于3月25日召开新品发布会。作为外设行业内的领头羊，黑鲨外设以其深厚的技术底蕴和对用户需求的把握，持续推出深受玩家喜爱的产品。这一次，黑鲨外
2024-03-20
业界资讯iQOO Z9系列4月震撼登场，首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台
电子芯片网3月18日消息，iQOO正式宣布旗下全新Z9系列将于4月隆重登场，备受瞩目的该系列将首批搭载高通最新推出的第三代骁龙8s移动平台。iQOO方面表示，他们将通过精湛的调校技术，
2024-03-20
业界资讯“苹果账户”新篇章开启，Apple ID将成为历史
电子芯片网3月18日消息，近日，知名科技记者MarkGurman再次带来苹果公司的最新动态。他确认了一个之前由MacRumors爆料的消息：苹果计划在今年内将其长期使用的“Apple ID”名称更改为“
2024-03-20
芯片头条
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- 旗舰手机大战怎么选？关键要看芯片能力
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- Arm 发布新的 Lumex CSS 平台，为消费类设备上提供个人 AI
- RANiX 的汽车 IMFAS SoC 采用用于智能车辆网络的 CAST TSN 以太网交换
- Vishay Target Medical Imaging and Industrial X-Ray Systems 的高压 HVCC 1 类陶瓷
- Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，
- 满帧还不烫？天玑9500把GPU功耗打到-42%，顺手塞给你主机级光影
分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
