西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯上海新阳拟500万元增资浙江新盈-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称浙江新盈）。 根据公告，浙江新盈设立时注册资本金为3500万元，现上海
2024-03-20
业界资讯苏州集成电路高端材料基地开工-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现拿地即开工 项目是江苏省重大项目之一，位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港
2024-03-20
业界资讯李强调研集成电路等企业，透露这些信号-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间的重要讲话精神，认真落实两会明确
2024-03-20
业界资讯110亿美元，这座12英寸晶圆厂动工-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。 2月29日，印度电子和信
2024-03-20
业界资讯六家半导体企业IPO最新进展！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及领域涵盖射频、芯片设计
2024-03-20
业界资讯台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200-全球半导体观察
电子芯片网消息， GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年
2024-03-20
业界资讯半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金
2024-03-20
业界资讯国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目射频芯片和组件产业化项目（以下简称募投项目）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。 关于项目延期
2024-03-20
业界资讯昌龙智芯半导体项目揭牌启动-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称昌龙智芯半导体）正式落地北京顺义区，举行了公司成立以来首次董事会暨揭牌启动仪式，同时标
2024-03-20
业界资讯爱仕特/英威腾/深圳先进院，三方联合启动深圳市科技重大专项-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，深圳爱仕特科技有限公司（以下简称爱仕特）、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签署合作协议，联合开发基于SiC的新
2024-03-20
业界资讯两个半导体相关项目签约落户浙江-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据钱塘发布消息，近日，欧诺半导体项目、宝晟CMP研磨垫项目签约落户浙江钱塘。 欧诺半导体项目位于临鸿东路中国智造谷内，总投资约1.52亿元，将建设以工艺开发
2024-03-20
业界资讯上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露-全球半导体观察
电子芯片网消息， 光刻胶是半导体制作的关键材料，被誉为电子化学品产业皇冠上的明珠。其能够利用光化学反应，经过曝光、显影等光刻工艺，将所需微细图形从掩模版转移到待加工
2024-03-20
业界资讯
业界资讯ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV，预计将在2030年左右问世。
2024-02-28
业界资讯
芯片头条
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分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
