西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力,同时集成了旗舰级AI处理器APU 790,拥有生成式AI引擎,为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。
联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索,持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈,驱动前沿技术加速落地,支持开发者不断创新。
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表,共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片。
本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。
电子芯片网消息, 近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料显示,容泰半导体(江
电子芯片网3月15日消息,华硕近日发布了新款手机Zenfone 11Ultra,这款手机一改以往ZenFone系列紧凑旗舰的设计,首次尝试了大屏路线。据悉,Zenfone 11 Ultra在核心配置上借鉴了ROG Phone8的诸
电子芯片网3月19日消息,近日欧洲专利局公示了一份清单,显示苹果公司在德国成功获得了两项与iPhone专用贴膜工具相关的专利。这一创新将极大地方便用户和商家,使他们能够更快、
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增,英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施,54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。