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宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目一期将于10月投产
集成电路
电子芯片
半导体封测
封装测试
2021-05-21
【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元
集成电路
电子芯片
半导体封测
封装测试
2021-05-21
总金额额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区
电子芯片
半导体封测
芯片项目
封装测试
2021-07-05
总金额18亿元,利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
电子芯片
半导体封测
2021-08-04
月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封装测试领域
电子芯片
半导体封测
日月光
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半导体龙头企业
2021-10-15
共1页/5条
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