西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，适用于机器人、汽车等领域
该套件利用了 Altera 最大的具有 135K 逻辑元件的 Agilex 3 FPGA。
业界资讯满帧还不烫？天玑9500把GPU功耗打到-42%，顺手塞给你主机级光影！
Geekbench 6 单核性能提升32%，安卓阵营率先冲破4000分，对标苹果；多核性能提升17%，直接跃至11000分之上。
2025-09-22
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业界资讯全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。
业界资讯聚光时代英才，共筑产业未来：第六届世界光子大会如何破解产业人才困局
将于2025年6月24日至27日在北京国家会议中心隆重举行的第六届世界光子大会，不仅是全球光电领域智慧碰撞的年度盛宴，更是洞察产业趋势、汇聚顶尖人才、擘画发展蓝图的关键节点。
2025-06-16
业界资讯台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机
台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。
业界资讯小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
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业界资讯小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
业界资讯通用傅利叶发布首款开源人形机器人，开放整本体资源包
傅利叶发布了首款开源人形机器人Fourier N1，并同时开放了包含物料清单、设计图纸、装配指南、基础操作软件等在内的完整本体资源包。
2025-04-13
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芯片头条
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分析报告
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半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
