西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 业界资讯
-
业界资讯DDN 与 Google Cloud 合作，推进AI计划
DDN宣布正在与 Google Cloud 合作，使用基于 DDN 的 EXAScaler 的 Google Cloud Managed Lustre 改造 AI 驱动的基础设施.
业界资讯天玑AI开发套件2.0震撼登场！模型库激增3.3倍，端侧训练速度提升50倍
天玑AI开发套件一经发布就广受开发者好评和推荐。在MDDC 2025上，联发科带来了全面升级的天玑AI开发套件2.0。
2025-04-11
业界资讯美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI Server、Server（服务器）、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。
业界资讯
业界资讯
业界资讯HPE 宣布推出其首款 NVIDIA Grace Blackwell 系统
这款 HPE 机架级系统旨在帮助服务提供商和大型企业快速部署非常大型的复杂 AI 集群，并采用先进的直接液体冷却解决方案来优化效率和性能。
2025-02-14
业界资讯Jülich 购买 D-Wave 量子计算机加强量子研究
它仍将是 Forschungszentrum Jülich （FZJ） 量子计算基础设施的关键部分，并且有望变得越来越重要。
2025-02-14
业界资讯Hitachi Vantara 与 BMC公司战略结盟，在大型机和开放系统环境中进行创新和优化
此次合作将 Hitachi Vantara 的高级存储平台与 BMC 的软件产品相结合，使企业能够改善其 IT 运营，同时最大限度地发挥其数据的价值。
2025-02-14
业界资讯优刻得基于国产芯片适配DeepSeek全系列模型
全面开展包括R1在内的DeepSeek全系列模型适配工作，以满足不同规模参数量模型的个性化部署需求。
业界资讯TrendForce集邦咨询: Vision Pro重塑VR/MR市场格局，应用领域从视听娱乐向多元生产力工具拓展
在技术层面，由于消费者依旧对装置价格高度敏感，物美价廉且技术成熟的LCD仍将占据VR与MR市场显示技术中超过80%市占率。
2025-01-10
业界资讯
业界资讯联发科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态，推动行业升级
此次合作，联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用，为开发者提供更高效、更智能的开发工具和解决方案。
2025-01-10
业界资讯联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
AI时代已然到来。联发科业界先进的CPU性能、能效与NVIDIA加速运算技术的组合将驱动下一波创新浪潮.
2025-01-07
业界资讯
业界资讯
芯片头条
- 2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子
- 山特 x 国家级实验室：山特以硬核实力护航，助国产芯片技术攻
- 慕尼黑上海电子展聚焦具身智能，主题论坛×展区双核驱动！
- 共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦，以液冷技术协同推动国产芯片
- 万亿市场蓄势，汽车电子头部厂商集亮相2026慕尼黑上海电子展
- 超级PMOS丨告别复杂外围电路，智能保护一芯集成
- 慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向
- 联发科加速切入AI ASIC，数据中心业务打开新的增长曲线
- 2026半导体高端猎头选型指南：景气周期下，从四维竞争力看万宝
- AI浪潮下联发科打出好牌：从端到云，做Agentic AI时代的底座
分析报告
-
半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
-
低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
-
王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
