西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯华为nova 11 SE参数曝光：轻薄外观、超级摄影、鸿蒙系统
电子芯片网10月24日消息，华为商城宣布今日起正式上线nova 11SE的预约活动，同时确认了该款手机的发布时间为10月31日上午10:08。 昨日，备受瞩目的华为nova 11 SE的宣传海报在微博上被数
业界资讯高通发布第三代骁龙8：小米14成首批首发手机
电子芯片网10月25日消息，高通于今天凌晨在夏威夷举行的发布会上正式推出了全新的旗舰移动平台——第三代骁龙8，这一平台中文命名为第三代骁龙8。发布会上，高通公司的首席执行
2023-10-26
业界资讯高通发布Snapdragon Seamless技术，实现多终端互联
电子芯片网10月25日消息，高通在骁龙峰会上宣布了一项重要的技术创新——SnapdragonSeamless技术。这一技术的推出标志着终端设备之间的互联互通迈出了一大步，支持不同制造商和操作系
2023-10-26
业界资讯高通发布超级音频平台S7/Pro，音质再度升级
电子芯片网10月25日消息，今天在骁龙峰会上，高通不仅宣布了骁龙8Gen3的发布，还推出了令人振奋的第一代高通S7/Pro音频平台。这一音频平台专为耳塞、耳机和音箱设计，以超低功耗和
2023-10-26
业界资讯小米14系列全球首发高通第三代骁龙8芯片
电子芯片网10月25日消息，小米公司正式宣布，他们即将在全球首发搭载高通第三代骁龙8芯片的小米14系列智能手机。这一消息受到了广泛的关注，因为第三代骁龙8芯片是高通刚刚在今
业界资讯高通发布骁龙8 Gen3芯片 魅族新旗舰10月27日开启预订
电子芯片网10月25日消息，高通公司在今天凌晨发布了全新的骁龙8Gen3芯片，随即引发了各大手机品牌的热切关注。魅族公司在这一次的预热中表现引人瞩目，尽管并未透露具体产品细节
业界资讯联想创新科技大会：摩托罗拉独家亮相柔性屏手机
电子芯片网10月25日消息，联想创新科技大会于今天凌晨隆重举行，摩托罗拉公司亮相并展示了一款备受瞩目的创新产品：智变柔性屏手机。 这款令人瞩目的手机采用了FHD+极化显示器技
2023-10-26
业界资讯星际魅族应用分发平台与中国信通院签署技术协议，提升数据隐私保护
电子芯片网10月26日消息，星际魅族应用分发平台近日宣布，已成功完成与中国信通院APP签名服务系统的技术对接工作，为用户的数据隐私安全提供更加全面的保障。 如今，国内移动互
2023-10-26
业界资讯魅族神秘新品定于10月27日亮相，期待值爆棚
电子芯片网10月25日消息，近日，魅族科技发布了一则神秘消息，宣布将于10月27日开启新品预订，搭配文案“追求极致产品体验，再次用行动突破科技的边界。” 不过，魅族并未透露这
2023-10-26
业界资讯中兴努比亚率先搭载骁龙 8 Gen 3 移动平台 骁龙峰会前曝光新机
电子芯片网10月25日消息，中兴集团旗下的努比亚公司今日宣布，他们将率先推出搭载骁龙 8 Gen 3移动平台的首批智能手机。这一系列的新品中，努比亚的旗舰红魔手机成为首款搭载骁龙
2023-10-26
业界资讯工信部证件照揭示：努比亚新机延续经典设计
电子芯片网10月26日消息，近日，一款型号为NX715J的努比亚新机在工信部网站发布了证件照，有望成为努比亚Z50 SE的最新成员。 从证件照上可以看出，这款新机延续了努比亚Z50系列的家
2023-10-26
业界资讯王腾暗示Redmi K70系列采用国产屏 并达到同档位无敌水准
电子芯片网10月26日消息，Redmi公司与其合作伙伴在国内2K和1.5K旗舰屏幕领域创下行业的里程碑，领先一步超越竞争对手一整年。公司CEO王腾表示，未来他们还将推出更高规格的国产旗舰
2023-10-26
业界资讯荣耀CEO赵明在高通峰会上揭晓：荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3处理器
电子芯片网10月26日消息，夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会迎来了第二天的高潮。当天，荣耀CEO赵明应邀上台，与小米总裁卢伟冰一同出席，成为两位唯一代表手机制造商的嘉宾。
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分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
