西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
报道称,这笔新资金是在 9 月份已筹集的 100 亿美元基础上追加的 50 亿美元,融资规模远超此前市场预期。 尽管如此,分析人士表示,此类规模的筹资与基础设施投入,反映出当前科技
AI专利全球第一!中国专利含金量大增:每6项发明专利1项涉及先进技术
聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。