西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯RANiX 的汽车 IMFAS SoC 采用用于智能车辆网络的 CAST TSN 以太网交换机
RANiX 的时间敏感网络 （TSN） 技术消除了长射频电缆，同时确保各种信号的适当优先级和同步，降低了系统复杂性和成本，同时提高了信号性能。
2025-09-22
业界资讯Vishay Target Medical Imaging and Industrial X-Ray Systems 的高压 HVCC 1 类陶瓷电容器
Vishay宣布推出新的 1 类径向引线高压单层陶瓷盘式电容器系列，为工业和医疗市场提供低耗散因数 （DF） 和直流偏置。
2025-09-22
业界资讯Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，适用于机器人、汽车等领域
该套件利用了 Altera 最大的具有 135K 逻辑元件的 Agilex 3 FPGA。
业界资讯满帧还不烫？天玑9500把GPU功耗打到-42%，顺手塞给你主机级光影！
Geekbench 6 单核性能提升32%，安卓阵营率先冲破4000分，对标苹果；多核性能提升17%，直接跃至11000分之上。
2025-09-22
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业界资讯全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。
业界资讯聚光时代英才，共筑产业未来：第六届世界光子大会如何破解产业人才困局
将于2025年6月24日至27日在北京国家会议中心隆重举行的第六届世界光子大会，不仅是全球光电领域智慧碰撞的年度盛宴，更是洞察产业趋势、汇聚顶尖人才、擘画发展蓝图的关键节点。
2025-06-16
业界资讯台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机
台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。
业界资讯小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
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业界资讯小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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分析报告
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聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
