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    总融资额近3亿元!万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资

    电子芯片网消息, 近日,万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线建设及销售运营。 据悉,

    2023-10-17
  • 业界资讯

    签约、开工、量产…又一批半导体相关项目迎新进展

    电子芯片网消息, 近期,我国一批半导体项目迎来最新进展,包括积塔半导体二阶段项目;丽水经开区富乐德、旺荣项目;江苏先导微半导体高端设备生产研发项目;联仕半导体用超净

    2023-10-17
  • 业界资讯

    金宏气体:正硅酸乙酯已在联芯/苏州和舰进行大批量测试

    电子芯片网消息, 9月27日,金宏气体披露最新调研纪要。 金宏气体是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商。根据数据,2023年上半年,

    2023-10-17
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    业界又一起收购案迎新进展!

    电子芯片网消息, 近日,半导体先进材料和制程解决方案供应商英特格(Entegris)宣布,完成向富士胶片出售电子化学品业务的交易。 此项交易价值7亿美元现金,但须按惯例进行调整,

    2023-10-17
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    砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作

    电子芯片网消息, 近期,英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划,英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂;格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番;

    2023-10-17
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    中国科学院在新型氮化镓基光电器件领域取得进展

    电子芯片网消息, 据中国科学院消息,在前期纳米柱相关研究工作的基础上(Journal of Alloys and Compounds 2023, 966: 171498;Optics Express, 2023, 31: 8128;Nano Energy 2022, 100: 107437),最近中国科学院

    2023-10-17
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    三星8英寸厂3成机台停机,传年底重启明年Q1恢复运转

    电子芯片网消息, 由于8英寸晶圆代工需求不振,截至第二季,三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露,目前Samsung Foundry已将3成机台停机,但随着库存进一

    2023-10-17
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    华海清科:首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货

    电子芯片网消息, 近日,华海清科发布公告称,其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 公告显示,HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与

    2023-10-17
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    这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资

    电子芯片网消息, 近日,忱芯科技宣布完成亿元战略融资,本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资,融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发,以

    2023-10-17
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    GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术

    电子芯片网消息, 外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管(G

    2023-10-17
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    集成电路领域新添两家公司

    电子芯片网消息, 近日,集成电路领域新添两家公司:赛微电子子公司投资1亿元在湖州成立半导体公司;吉利旗下晶能微电子斥资1.5亿成立集成电路公司。 据天眼查信息,聚能晶源(

    2023-10-17
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    复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世

    电子芯片网消息, 二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题,但其

    2023-10-17
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    向英伟达发起挑战?OpenAI正探索开发自研AI芯片

    电子芯片网消息, AI与ChatGPT大势下,英伟达凭借高性能AI芯片发展得风生水起。与此同时,多家企业积极押注AI芯片,其中就包括了推出ChatGPT产品的OpenAI公司。 据报道,消息人士透露称

    2023-10-17
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    AI热潮助力,三星与多家厂商达成代工合作

    电子芯片网消息, 据外媒《kedglobal》报道,近日,专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系,共同研发下一代人工智能芯片Rebel。 据悉,双方联手

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    富乐德、旺荣半导体项目进展披露!

    电子芯片网消息, 据浙江丽水经济技术开发区消息,富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示,首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶,项目预计明年8月竣工,目前项目所有人

    2023-10-17
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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