西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力,同时集成了旗舰级AI处理器APU 790,拥有生成式AI引擎,为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。
联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索,持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈,驱动前沿技术加速落地,支持开发者不断创新。
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表,共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片。
本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创
中芯国际三季度业绩向好 四季度淡季不淡全年营收或超90亿美元
数字化浪潮推动应用拓展 2032年全球电子传感器市场或达412亿美元