西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力,同时集成了旗舰级AI处理器APU 790,拥有生成式AI引擎,为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。
联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索,持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈,驱动前沿技术加速落地,支持开发者不断创新。
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表,共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片。
本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。
电子芯片网消息, 近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料显示,容泰半导体(江
电子芯片网3月15日消息,华硕近日发布了新款手机Zenfone 11Ultra,这款手机一改以往ZenFone系列紧凑旗舰的设计,首次尝试了大屏路线。据悉,Zenfone 11 Ultra在核心配置上借鉴了ROG Phone8的诸
电子芯片网3月19日消息,近日欧洲专利局公示了一份清单,显示苹果公司在德国成功获得了两项与iPhone专用贴膜工具相关的专利。这一创新将极大地方便用户和商家,使他们能够更快、
电子芯片网3月19日消息,HMD GlobalX平台账号近日发布了一则引人瞩目的消息,预告一款“标志性设备”即将在5月与我们见面。据悉,这款神秘新品的线索,隐藏在HMDGlobal在MWC2024大会上所
电子芯片网3月18日消息,红魔今日正式宣布,将于3月29日10:00举行盛大的2024红魔电竞宇宙新品发布会。届时,一系列引领电竞潮流的新品将震撼登场,为电竞爱好者们带来前所未有的全
近日,黑鲨外设透露消息,将于3月25日召开新品发布会。作为外设行业内的领头羊,黑鲨外设以其深厚的技术底蕴和对用户需求的把握,持续推出深受玩家喜爱的产品。这一次,黑鲨外
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创
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