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    安徽超7000亿元项目集中开工动员,合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中

    电子芯片网消息, 10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。 新华社报道,安徽省有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。其中,50亿元以上的项目有31个,新开

    2023-10-17
  • 业界资讯

    拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营

    电子芯片网消息, 近日,上海拜安半导体有限公司(以下简称拜安半导体)6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行,并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等

    2023-10-17
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    重庆印发制造业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施

    电子芯片网消息, 近日,重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发了《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案(20232027年)》(以下简称《方案》),提出到2027年,重

    2023-10-17
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    紫光展锐宣布完成Android 14同步升级

    电子芯片网消息, 据紫光展锐UNISOC消息,近日,紫光展锐宣布,展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A,完成Android 14的同步升级。同时,紫光展锐简化

    2023-10-17
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    俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具?

    电子芯片网消息, 近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。 据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种光刻复合体,可用于蚀刻生产无

    2023-10-17
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    国内研究团队成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”

    电子芯片网消息, 据科技日报报道,10月11日,从中国科学技术大学获悉,该校中国科学院量子信息与量子科技创新研究院潘建伟、陆朝阳、刘乃乐等组成的研究团队,与中国科学院上海

    2023-10-17
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    2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布

    电子芯片网消息, 由于特殊的产能-库存属性,半导体是典型的强周期性行业,繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏,从2022年下半年开始,受全球通胀

    2023-10-17
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    国光量子研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片

    电子芯片网消息, 据北京亦庄消息,近日,光量子芯片企业北京中科国光量子科技有限公司(以下简称国光量子)成功研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片,标志着我国再次突破

    2023-10-17
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    投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

    电子芯片网消息, 10月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员,总投资达7074.6亿元。 其中,制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开

    2023-10-17
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    晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

    电子芯片网消息, 10月9日,晶升股份发布公告称,公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》,拟设立子公司南京晶恒半导体设备有限公司(暂定名,以工商登记机关核

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    登记有奖 | 慕尼黑华南激光展预登记启动-百元购物卡在召唤!

    电子芯片网消息, 2023年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南激光展将于10月30日-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。

    2023-10-17
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    微软首款自研AI芯片问世?传11月发表,减少依赖Nvidia

    电子芯片网消息, 美国科技新闻媒体The Information消息,微软(Microsoft)传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能(AI)芯片,目标是降低成本并减少对AI芯片供应商英伟达

    2023-10-17
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    清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破

    电子芯片网消息, 清华大学官微消息,近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,研究成果发

    2023-10-17
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    日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权

    电子芯片网消息, 据知情人士透露,日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元,以取得激光和光子学公司Coherent高意(Coherent Corp.)四分之一的碳化硅业务股权。 知情人士称,电装和三

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    半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求

    电子芯片网消息, 据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封装需求。 外资评估,英伟达H1

    2023-10-17
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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