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    容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

    电子芯片网消息, 近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料显示,容泰半导体(江

    2024-03-20
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    华硕Zenfone 11 Ultra发布:大屏设计,搭载骁龙8 Gen 3处理器

    电子芯片网3月15日消息,华硕近日发布了新款手机Zenfone 11Ultra,这款手机一改以往ZenFone系列紧凑旗舰的设计,首次尝试了大屏路线。据悉,Zenfone 11 Ultra在核心配置上借鉴了ROG Phone8的诸

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    苹果新获两项iPhone贴膜工具专利,提升用户贴膜体验

    电子芯片网3月19日消息,近日欧洲专利局公示了一份清单,显示苹果公司在德国成功获得了两项与iPhone专用贴膜工具相关的专利。这一创新将极大地方便用户和商家,使他们能够更快、

    2024-03-20
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    HMD Global预告5月发布“标志性”诺基亚3310 5G功能机

    电子芯片网3月19日消息,HMD GlobalX平台账号近日发布了一则引人瞩目的消息,预告一款“标志性设备”即将在5月与我们见面。据悉,这款神秘新品的线索,隐藏在HMDGlobal在MWC2024大会上所

    2024-03-20
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    红魔电竞宇宙新品发布会定档3月29日

    电子芯片网3月18日消息,红魔今日正式宣布,将于3月29日10:00举行盛大的2024红魔电竞宇宙新品发布会。届时,一系列引领电竞潮流的新品将震撼登场,为电竞爱好者们带来前所未有的全

    2024-03-20
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    探索极限竞技性能,黑鲨外设新品蓄势待发!

    近日,黑鲨外设透露消息,将于3月25日召开新品发布会。作为外设行业内的领头羊,黑鲨外设以其深厚的技术底蕴和对用户需求的把握,持续推出深受玩家喜爱的产品。这一次,黑鲨外

    2024-03-20
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    iQOO Z9系列4月震撼登场,首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台

    电子芯片网3月18日消息,iQOO正式宣布旗下全新Z9系列将于4月隆重登场,备受瞩目的该系列将首批搭载高通最新推出的第三代骁龙8s移动平台。iQOO方面表示,他们将通过精湛的调校技术,

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    “苹果账户”新篇章开启,Apple ID将成为历史

    电子芯片网3月18日消息,近日,知名科技记者MarkGurman再次带来苹果公司的最新动态。他确认了一个之前由MacRumors爆料的消息:苹果计划在今年内将其长期使用的“Apple ID”名称更改为“

    2024-03-20
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    上海新阳拟500万元增资浙江新盈-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 3月15日,上海新阳发布公告称,公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司(以下简称浙江新盈)。 根据公告,浙江新盈设立时注册资本金为3500万元,现上海

    2024-03-20
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    苏州集成电路高端材料基地开工-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 近日,苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证,实现拿地即开工 项目是江苏省重大项目之一,位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港

    2024-03-20
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    李强调研集成电路等企业,透露这些信号-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 据央视网消息,3月13日,中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调,要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间的重要讲话精神,认真落实两会明确

    2024-03-20
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    110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。 2月29日,印度电子和信

    2024-03-20
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    六家半导体企业IPO最新进展!-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及领域涵盖射频、芯片设计

    2024-03-20
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    台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU,建构迄今最强GB200-全球半导体观察

    电子芯片网消息, GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU,英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示,两年

    2024-03-20
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    半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资,正式启动上市流程-全球半导体观察

    电子芯片网消息, 3月18日,国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金

    2024-03-20
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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