西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
Vishay宣布推出新的 1 类径向引线高压单层陶瓷盘式电容器系列,为工业和医疗市场提供低耗散因数 (DF) 和直流偏置。
该套件利用了 Altera 最大的具有 135K 逻辑元件的 Agilex 3 FPGA。
Geekbench 6 单核性能提升32%,安卓阵营率先冲破4000分,对标苹果;多核性能提升17%,直接跃至11000分之上。
三星Exynos 2600取得了实质性进展,虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准,但是三星和高通的差距正在缩小。
将于2025年6月24日至27日在北京国家会议中心隆重举行的第六届世界光子大会,不仅是全球光电领域智慧碰撞的年度盛宴,更是洞察产业趋势、汇聚顶尖人才、擘画发展蓝图的关键节点。
台积电的下一代工艺技术,包括A16(1.6纳米级)和A14(1.4纳米级)工艺技术,不需要这些最高端的光刻系统。
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
傅利叶发布了首款开源人形机器人Fourier N1,并同时开放了包含物料清单、设计图纸、装配指南、基础操作软件等在内的完整本体资源包。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试