西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯最新一批半导体项目上马！
电子芯片网消息， 近日，半导体行业又一批项目迎来最新进展，范围涉及半导体材料、半导体制造、功率器件、半导体设备零部件等。 展芯、城迈信创等项目签约南京雨花台区 据金陵
2023-10-17
业界资讯“AI 模拟芯片”登上《自然》杂志：效能可达传统芯片14倍
电子芯片网消息， 《自然》期刊杂志近期刊登了IBM研究实验室的最新研究成果：一种能效为传统数字计算机芯片14倍的AI模拟芯片。 据称，该芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器
2023-10-17
业界资讯士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资
电子芯片网消息， 8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称海创发展基金），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公
2023-10-17
业界资讯安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元
电子芯片网消息， 据长江高新区消息，近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称安牧泉）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续
2023-10-17
业界资讯华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM™控制器
电子芯片网消息， 8月30日，华邦电子与Mobiveil共同宣布，双方将合作开发全新的 IP控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 Mobiveil首
2023-10-17
业界资讯第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设
电子芯片网消息， 据顺义科创消息，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设。目前，项目已取得建筑工程施工许可证，正在有序启动施工，预计2025年10月底完工。
业界资讯工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
电子芯片网消息， 8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知
2023-10-17
业界资讯目标规模10亿元，又一半导体产业基金成立
电子芯片网消息， 据中国光谷消息，由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称光创招证基金）成功注册成
业界资讯又一起半导体并购，瞄准碳化硅！
电子芯片网消息， 8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 针对收购价格
2023-10-17
业界资讯国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
电子芯片网消息， 据苏州纳米城消息，9月2日，苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。 消息显示，桑田
2023-10-17
业界资讯2万亿韩元初创基金！韩国持续加码半导体产业
电子芯片网消息， 韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道，8月30日，韩国中小风险企业部在韩国初创行业战略会议上公布韩国初创综合对策，提出跻身全球三大创业大国的
业界资讯积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资
电子芯片网消息， 据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称积塔半导体）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等
2023-10-17
业界资讯蔚来资本增持晶湛半导体，氮化镓前景广阔
电子芯片网消息， 近期，苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更，新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东，同
2023-10-17
业界资讯掏空腰包的2纳米
电子芯片网消息， 据Toms Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发成本变得尤其高。国际商业战略（IBS）最近发
2023-10-17
业界资讯芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展
电子芯片网消息， 近日，锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。 锡山工业芯谷一期项目主
2023-10-17
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
