西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯魅族神秘新品定于10月27日亮相，期待值爆棚
电子芯片网10月25日消息，近日，魅族科技发布了一则神秘消息，宣布将于10月27日开启新品预订，搭配文案“追求极致产品体验，再次用行动突破科技的边界。” 不过，魅族并未透露这
2023-10-26
业界资讯中兴努比亚率先搭载骁龙 8 Gen 3 移动平台 骁龙峰会前曝光新机
电子芯片网10月25日消息，中兴集团旗下的努比亚公司今日宣布，他们将率先推出搭载骁龙 8 Gen 3移动平台的首批智能手机。这一系列的新品中，努比亚的旗舰红魔手机成为首款搭载骁龙
2023-10-26
业界资讯工信部证件照揭示：努比亚新机延续经典设计
电子芯片网10月26日消息，近日，一款型号为NX715J的努比亚新机在工信部网站发布了证件照，有望成为努比亚Z50 SE的最新成员。 从证件照上可以看出，这款新机延续了努比亚Z50系列的家
2023-10-26
业界资讯王腾暗示Redmi K70系列采用国产屏 并达到同档位无敌水准
电子芯片网10月26日消息，Redmi公司与其合作伙伴在国内2K和1.5K旗舰屏幕领域创下行业的里程碑，领先一步超越竞争对手一整年。公司CEO王腾表示，未来他们还将推出更高规格的国产旗舰
2023-10-26
业界资讯荣耀CEO赵明在高通峰会上揭晓：荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3处理器
电子芯片网10月26日消息，夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会迎来了第二天的高潮。当天，荣耀CEO赵明应邀上台，与小米总裁卢伟冰一同出席，成为两位唯一代表手机制造商的嘉宾。
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业界资讯天玑9300安兔兔跑分205w+，安卓手机芯片性能第一！全大核够劲
分析应该是其跑分性能首次突破了200万，创下旗舰新高，之前的100万跑分记录也是联发科创下的，旗舰性能王者实至名归。
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业界资讯打破纪录！手机实现行业首个70亿AI大模型，联发科天玑9300又显实力！
联发科与vivo合作可以覆盖“文生文”、“文生图”等大部分生成式AI应用场景，已经满足了当前最全的手机用户生成式AI使用需求
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业界资讯美光科技人事变动！
电子芯片网消息， 8月28日，美光科技宣布委派李新明（Jeff Li）担任美光中国政府事务负责人，管理美光中国区的政府沟通及公共事务。 资料显示，李新明拥有澳大利亚管理研究生院工
2023-10-17
业界资讯韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术
电子芯片网消息， 据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。 根据报道，MOTIE以及系统半导体领域
2023-10-17
业界资讯格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
电子芯片网消息， 据金安发布消息，8月26日，安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会举行。本次格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品，包括蓝光、绿光及紫光等
业界资讯1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同
电子芯片网消息， 8月28日，晶升股份发布公告表示，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为1.2亿元，分三批执行，第一批次预付款支付后3-4个月交付
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
