西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯英伟达引入新供应商，HBM未来市占格局如何？
电子芯片网消息， 近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。 此前已有媒体报道，
2023-10-17
业界资讯中国移动量子计算应用与评测实验室成立
电子芯片网消息， 据中国移动研究院消息，8月30日，在中国移动第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会论坛上，中国移动挂牌成立央企首个面向行业应用的量子计算实验室中国移
2023-10-17
业界资讯华润微：深圳12英寸线预计2024年底通线
电子芯片网消息， 华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12英寸线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品，一是电源相关，包含电源驱动、电池保护等，二是微控
2023-10-17
业界资讯RISC-V工委会正式成立
电子芯片网消息， 据赛昉科技官微消息，8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性
2023-10-17
业界资讯台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用
电子芯片网消息， 根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工，以及合资
业界资讯54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作
电子芯片网消息， 英特尔与高塔半导体收购案告吹之后，两家公司的合作仍将继续。 9月5日，英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务，高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工
2023-10-17
业界资讯签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
电子芯片网消息， 9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上，多个
2023-10-17
业界资讯国内半导体设备频传佳音：签单、合作…
电子芯片网消息， 在经济逆风、消费电子需求萎靡等因素冲击下，全球半导体产业迎来挑战。与此同时，受益于国内政策力挺以及本土化替代趋势，国内半导体设备等上游赛道正保持着
2023-10-17
业界资讯又一家半导体厂商公布印度扩增计划
电子芯片网消息， 近期，媒体报道美满电子公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的研发实验室和服务器，包括建设两个
2023-10-17
业界资讯工信部、财政部：优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平
电子芯片网消息， 近日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业20232024年稳增长行动方案》（以下简称《行动方案》）。 《行动方案》提出，20232024年计算机、通信和其他电子设备
业界资讯日本新技术将GaN材料成本降90%
电子芯片网消息， 据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至
2023-10-17
业界资讯苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
电子芯片网消息， 近日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称《意见》），提出到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业与战略
2023-10-17
业界资讯格力集团与两大芯片项目签约
电子芯片网消息， 据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司（以下简称数字光芯）和成都电科星拓科技有限公司（以下简称电科星拓）与格力集团签约。 签约仪式上
2023-10-17
业界资讯三菱电机首条12英寸产线安装调试完成！
电子芯片网消息， 根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需
2023-10-17
业界资讯总投资20亿元，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约
电子芯片网消息， 据苏州发布消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。 据了解，该项目预计总投资人民币20亿
2023-10-17
芯片头条
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- AI浪潮下联发科打出好牌：从端到云，做Agentic AI时代的底座
分析报告
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半导体行业猎头机构选型推荐：细分领域选型标准与代表
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度，为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
