西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置,并且仍是目前参加排名的超级计算机当中唯一的百亿亿次级超算。中国的神威·太湖之光和天河二号A也进入了前十五。
电子芯片网11月8日消息,苹果今日发布了iOS17.1.1正式版更新,该版本的内部编号为21B91。此次更新着重解决了iPhone用户面临的一些问题。 根据更新日志显示,iOS 17.1.1的主要修复方向是解
电子芯片网11月7日消息,同程旅行昨天宣布,他们已正式启动鸿蒙原生版App的开发工作。这一消息揭示,同程旅行计划在2023年年底之前完成鸿蒙原生版APP的核心版本开发。 据悉,首批
该碳化硅模块,采用纳米银烧结工艺、铜键合技术,使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板,热阻较传统工艺改善10%以上,工作温度可达175℃,损耗相比IGBT模块大幅降低
电子芯片网10月27日消息,三星官方网站今日发布消息,宣布将在全球范围内推出全新的云中短时备份服务,旨在帮助用户安全存储手机和平板上的个人重要数据。 根据三星的介绍,用
电子芯片网10月27日消息,近日,一款名为OPPO A2 5G的新机型已经现身中国电信终端产品库,标志着该款手机即将面世。 据了解,OPPO A25G的尺寸为165.61毫米×76.02毫米×7.99毫米,重量为19
电子芯片网11月1日消息,近期,华为推出了鸿蒙OS 4.0.0.126更新,该更新针对Mate 60 Pro、Mate 60Pro+等机型。除了对通信体验和系统稳定性进行了优化外,最引人注目的新功能是AI云增强,可
电子芯片网11月6日消息,中国电信近日宣布,即将在11月10日中国电信2023数字科技生态展的新品发布区隆重推出天翼铂顿S9卫星手机。 天翼铂顿S9是一款令人引领的5G卫星双模手机,不仅
全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
电子芯片网10月23日消息,随着2023年高通骁龙峰会临近,一款代号为NX721J的新手机近日在Geekbench上现身,有望成为努比亚Z60Ultra的预览。据悉,这款努比亚新机在Geekbench 5.5.1版本测试中,
AI专利全球第一!中国专利含金量大增:每6项发明专利1项涉及先进技术
聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。