西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 业界资讯
-
业界资讯半导体领域又一收购案完成！
电子芯片网消息， 近日，楷登电子（Cadence）宣布已完成此前宣布的收购活动，成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示，Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商，
2023-10-17
业界资讯追踪！国内又一批半导体产业项目上马
电子芯片网消息， 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电
业界资讯盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单
电子芯片网消息， 9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合
2023-10-17
业界资讯HBM4将迎来大突破？
电子芯片网消息， AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有
2023-10-17
业界资讯市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐
电子芯片网消息， 时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。
2023-10-17
业界资讯浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
电子芯片网消息， 新民晚报消息，9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导
业界资讯230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉
电子芯片网消息， 近期，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由
业界资讯安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约
电子芯片网消息， 据淮安工业园区消息，9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称安瑞森）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约。 消息显
业界资讯最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
电子芯片网消息， 9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以
2023-10-17
业界资讯芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产
电子芯片网消息， 9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果。 据官微介绍，芯投微电子滤波器研发生产总部项目位
2023-10-17
业界资讯英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板
电子芯片网消息， 美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独
2023-10-17
业界资讯税收大礼包！四部门发布集成电路利好政策
电子芯片网消息， 9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部，四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，进一步鼓励企
2023-10-17
业界资讯深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发
电子芯片网消息， 近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称深圳先进院）光子信息与能源材料研究中心（下文简称研究中心）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称纳设智
2023-10-17
业界资讯MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方
电子芯片网消息， 近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。 资料显示，聚辰半导体于2009年成立，是一家全球化的芯
2023-10-17
业界资讯国产光刻机工厂落地雄安？中国电子院澄清
电子芯片网消息， 近期，一则7纳米光刻机实现国产化消息在业界刷屏，消息指出清华大学EUV项目实现了光刻机国产化，并表示该项目已在雄安新区落地。 对此，9月18日中国电子院官微
芯片头条
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
- 广汽埃安Ray 7来袭：独特设计+高阶智驾，专为年轻用户打造
- 广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
- 彭博社爆料：新款Apple TV与HomePod mini秋季将至 配置升级引期待
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
