深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助项目公示:华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域项目在列
中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工
砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原
大功率快充数字电源芯片供应商总部落户苏州高新区
复旦科技园集成电路融创中心成立
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
武汉大学与深圳共商集成电路产业合作事宜
主要厂商调整产量,7月韩国芯片出货量同比下降22.7%
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户
2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛延期举办
半导体IP供应商Alphawave:收购OpenFive已获所有监管部门批准
浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产
新型存储技术公司昕原半导体研发项目在临港奠基
倪光南院士:RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
三星和台积电的芯片大战
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
AI专利全球第一!中国专利含金量大增:每6项发明专利1项涉及先进技术
聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。