西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
天玑9300确认搭载最新一代Arm Immortalis-G720 GPU,其引入的延迟顶点着色技术可以减少内存访问和带宽使用,从而提高性能并降低功耗。
英伟达股价大幅下跌的原因有多方面。首先,全球芯片市场正面临着供应短缺和原材料价格上涨等问题,这对芯片制造商造成了巨大的压力。
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划,赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
JIP牵头的财团由20多家日本公司作为投资者组成,其中包括芯片制造商罗姆(Rohm)将出资3000亿日元,欧力士(Orix)将出资2000亿日元。
电子芯片网8月5日消息,华为在日前举行的HDC 2023大会上正式发布了全新的鸿蒙Harmo nyOS4操作系统,为用户带来了全面的体验升级。据华为透露,后续还将推出Mate60等新一代旗舰手机,预
电子芯片网8月7日消息,据外媒报道,多家电信运营商已要求员工在9月13日不要休假,因为当天有重要的智能手机将宣布。消息人士透露,外媒认为苹果将在当地时间9月13日举行秋季新
公司公布的合并收入为60.01万亿韩元,较上一季度下降6%,主要是由于智能手机出货量下降,尽管DS(设备解决方案)部门的收入略有回升。
7月13日,备受关注的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心圆满落下帷幕! 展会期间,英麦科展台人气高涨,客户纷至沓来,展位里的咨询声与洽谈声不绝于耳。面对客户的问题和
该研究揭示了全波段相位匹配晶体的物理机制,并以此为指导获得一例非线性光学晶体(GFB),有望满足半导体晶圆检测等领域的重大需求。
在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中,全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代,新架构vs传统架构,年底将上演一场终极之战的好戏。
重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器等。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试