西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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该篇《小米:“芯片荒”影响2020年第四季度业绩表现》,重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息,787字了解智能手机,芯片,小米,知识点。
本文以《Marvell以100亿美元收购Inphi获我国监管机构批准》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,783字了解半导体,芯片,Marvell,知识点。
在《封装基板厂商珠海越亚欲闯关IPO》一文中,重点介绍芯片材料/设备779字了解芯片,半导体封装,半导体材料,知识点。
该篇《总金额20亿元,汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,775字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
本文以《韩媒:三星德州工厂已进入正常生产阶段》为题,重点介绍芯片存储器行业相关信息,771字了解三星,芯片,晶圆,知识点。
在《南通鑫佳元半导体光电项目开工,达产后可年产半导体激光芯片20亿只》一文中,重点介绍芯片IC设计767字了解半导体,芯片,芯片设计,知识点。
该篇《艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,763字了解集成电路,芯片,IC设计,知识点。
本文以《拜登提议500亿美元补贴美国芯片产业》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,759字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
在《印度政府欲补贴10亿美元,吸引国外晶圆制造商前往设厂》一文中,重点介绍芯片制造/封测755字了解芯片,晶圆代工,晶圆制造,知识点。
该篇《瑞昱发公告:交期延长至32周,并保留修改交期的弹性》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,751字了解半导体,芯片,知识点。
本文以《总金额127亿元,宁波甬矽微电子半导体封装测试项目二期已开工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,747字了解集成电路,芯片,IC封测,知识点。
在《芯片缺货延烧半导体生态链,设备商示警芯片缺货恐冲击供货》一文中,重点介绍芯片材料/设备791字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
该篇《多国着急应对芯片荒,“供应自主”受重视》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,799字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
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