西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？
该篇《旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，631字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯台积电：为强化高管责任意识，部分高管变动薪酬将以股票形式发放
本文以《台积电：为强化高管责任意识，部分高管变动薪酬将以股票形式发放》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，627字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯台积电欲砸29亿美元，扩充南京厂28纳米制程产能
在《台积电欲砸29亿美元，扩充南京厂28纳米制程产能》一文中，重点介绍芯片制造/封测623字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
业界资讯第二轮征稿，2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛
该篇《第二轮征稿，2021碳基半导体半导体材料与器件产业发展论坛》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，619字了解半导体,芯片,半导体材料,知识点。
业界资讯27亿美元！Skyworks收购芯科车用业务，瞄准电动车商机
本文以《27亿美元！Skyworks收购芯科车用业务，瞄准电动车商机》为题，重点介绍芯片汽车电子行业相关信息，615字了解芯片,汽车电子,射频芯片,知识点。
业界资讯青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片
在《青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片》一文中，重点介绍芯片功率器件611字了解芯片,晶圆封装,功率半导体,知识点。
业界资讯芯片设计企业深圳慧能泰完成五千万元A+轮融资
本文以《芯片设计企业深圳慧能泰完成五千万元A+轮融资》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，603字了解芯片,IC设计,电源管理,知识点。
业界资讯联发科本周三举行法说会，会前重点都在这儿
该篇《联发科本周三举行法说会，会前重点都在这儿》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，595字了解联发科,手机芯片,芯片,知识点。
业界资讯总金额55亿！宜昌签下11个新项目，包括百度昆仑芯片生态中心
本文以《总金额55亿！宜昌签下11个新项目，包括百度昆仑芯片生态中心》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，591字了解半导体,芯片,AI芯片,知识点。
业界资讯浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代
在《浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代》一文中，重点介绍芯片IC设计587字了解集成电路,芯片,GPU,知识点。
业界资讯恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？
该篇《恒玄科技净利暴涨40多倍，苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者？》，重点介绍芯片智能终端细分领域相关信息，583字了解半导体,芯片,智能终端,知识点。
业界资讯供应链重构！元器件国产品牌发展趋势论坛圆满落幕
本文以《供应链重构！元器件国产品牌发展趋势论坛圆满落幕》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，579字了解芯片,知识点。
业界资讯高通第二财季净利润17.62亿美元，同比增长276%
在《高通第二财季净利润17.62亿美元，同比增长276%》一文中，重点介绍芯片IC设计575字了解高通,集成电路,芯片,知识点。
分析报告
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低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来
中国机器人产业崛起：从制造到服务，技术革新引领未来生活
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王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
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“十四五”我国工业机器人：产量激增 国产化率攀升 产
央视网消息：记者从工业和信息化部获悉，“十四五”时期，我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破，产业发展取得显著成效。 “十四五”时期，我国工业机器人产品技术加速创
