西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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该篇《台积电南科晶圆14,厂发生跳电,台电紧急抢修中》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,691字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。
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该篇《部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩大产能受阻》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,679字了解半导体,芯片,半导体设备,知识点。
本文以《注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,675字了解集成电路,芯片,华为,知识点。
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该篇《日产传5月持续减产,其九州工厂将停工8天》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,667字了解集成电路,芯片,汽车芯片,知识点。
在《注册资本20亿元,华为又成立一家哈勃投资公司》一文中,重点介绍芯片制造/封测659字了解集成电路,芯片,华为,知识点。
该篇《聚焦DPU芯片研发,星云智联宣布完成数亿元天使轮融资》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,655字了解集成电路,芯片,通信,知识点。
本文以《证监会:强化科创板姓“科”定位,新增研发人员占比10%指标》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,651字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
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该篇《芯海科技欲斥资5000万元在成都设立全资子公司》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,643字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
本文以《芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,639字了解芯片,封装测试,IC封装,知识点。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创