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    英伟达发布首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算

    该篇《英伟达发布首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,703字了解芯片,英伟达,CPU,知识点。

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    英伟达造CPU,Arm能成为它的底牌吗?

    在《英伟达造CPU,Arm能成为它的底牌吗?》一文中,重点介绍芯片IC设计695字了解芯片,ARM架构,英伟达,知识点。

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    台积电南科晶圆14,厂发生跳电,台电紧急抢修中

    该篇《台积电南科晶圆14,厂发生跳电,台电紧急抢修中》,重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息,691字了解台积电,芯片,晶圆代工,知识点。

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    上海南汇新城:建设“东方芯港”,重点突破EDA设计、关键IP开发

    本文以《上海南汇新城:建设“东方芯港”,重点突破EDA设计、关键IP开发》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,687字了解集成电路,芯片,EDA,知识点。

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    龙芯发布自主指令系统架构LoongArch,将来将与联盟成员免费共享

    在《龙芯发布自主指令系统架构LoongArch,将来将与联盟成员免费共享》一文中,重点介绍芯片IC设计683字了解芯片,国产CPU,龙芯中科,知识点。

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    部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩大产能受阻

    该篇《部分IC设备交货周期超过12个月!半导体扩大产能受阻》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,679字了解半导体,芯片,半导体设备,知识点。

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    注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业

    本文以《注册资本20亿元,华为关联公司投资成立深圳哈勃科技投资合伙企业》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,675字了解集成电路,芯片,华为,知识点。

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    惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

    在《惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨》一文中,重点介绍芯片材料/设备671字了解联发科,芯片,半导体材料,知识点。

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    日产传5月持续减产,其九州工厂将停工8天

    该篇《日产传5月持续减产,其九州工厂将停工8天》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,667字了解集成电路,芯片,汽车芯片,知识点。

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    注册资本20亿元,华为又成立一家哈勃投资公司

    在《注册资本20亿元,华为又成立一家哈勃投资公司》一文中,重点介绍芯片制造/封测659字了解集成电路,芯片,华为,知识点。

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    聚焦DPU芯片研发,星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

    该篇《聚焦DPU芯片研发,星云智联宣布完成数亿元天使轮融资》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,655字了解集成电路,芯片,通信,知识点。

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    证监会:强化科创板姓“科”定位,新增研发人员占比10%指标

    本文以《证监会:强化科创板姓“科”定位,新增研发人员占比10%指标》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,651字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。

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    工信部:将与相关国家和地区加强合作,保障芯片产品供给和满足市场需求

    在《工信部:将与相关国家和地区加强合作,保障芯片产品供给和满足市场需求》一文中,重点介绍芯片IC设计647字了解芯片,半导体产业,知识点。

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    芯海科技欲斥资5000万元在成都设立全资子公司

    该篇《芯海科技欲斥资5000万元在成都设立全资子公司》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,643字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。

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    芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

    本文以《芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,639字了解芯片,封装测试,IC封装,知识点。

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